2026年6月，大族激光正式发布液冷激光手持焊接机A85。该产品集激光焊接、激光切割、激光清洗、钎焊、熔覆、淬火、调焊七大功能于一体，实现“一机多用”。相比传统机型，A85体积减少50%，重量减少70%，真正实现激光设备从“落地式”向“手持式”的转变。

同时，A85已通过PLD、CE、FCC等国际认证，并加速布局欧洲、北美和东南亚市场。数据显示，其海外询单量同比增长300%，成为国产激光设备出海的新代表产品。

七合一集成背后的技术升级

过去，激光焊接、切割、清洗等功能通常需要不同设备完成。

而A85将七种工艺集成到同一平台，不仅提高了设备利用率，也大幅降低了用户采购成本。对于制造企业而言，一台设备即可覆盖更多应用场景，显著提升生产灵活性。

但功能集成的背后，意味着控制系统复杂度成倍增长。设备需要实时识别工作模式、调整功率参数，并精准控制激光输出，对电子系统提出了更高要求。

手持化趋势正在推动PCB轻量化

体积减少50%、重量减少70%，不仅是结构设计的突破，更是电子系统微型化的结果。

传统工业设备内部拥有较大的安装空间，而手持设备需要在有限体积内完成控制、电源管理、温度监测以及通信等功能布局。因此，PCB必须向高密度、小型化方向发展。

为了节省空间，越来越多设备开始采用高密度PCB、刚挠结合板以及多层板设计，实现更多功能集成和更高布线密度。

液冷系统对PCB提出更高要求

A85最大的技术亮点之一是自主研发的液冷系统。

相比传统风冷方案，液冷能够更高效地带走热量，保证激光器长时间稳定工作。但与此同时，液冷系统也要求PCB具备更强的耐温能力和可靠性。

激光设备工作时功率变化频繁，控制系统需要实时采集温度、压力和流量数据，并快速进行反馈调节。高速信号处理和多传感器融合能力，成为PCB设计的重要考验。

国际认证背后的制造门槛

随着激光设备加速出海，国际认证正在成为供应链的重要门槛。

CE、FCC等认证不仅考验整机性能，也对PCB设计提出更严格要求，包括电磁兼容性、信号稳定性、安全规范以及长期可靠性。

对于出口型设备而言，PCB不仅要满足功能需求，还需要符合全球市场的法规标准。这意味着高可靠PCBA和规范化生产体系将越来越重要。

激光设备出海带来的PCB机遇

从工业自动化到智能制造，激光设备正成为全球制造业升级的重要工具。

而设备的小型化、一体化、智能化趋势，也在不断推动PCB技术升级。未来，高密度PCB、高可靠PCBA、刚挠结合板以及耐高温PCB将获得更多应用机会。

聚多邦在高多层PCB、刚挠结合板、高可靠PCBA以及国际认证产品制造领域拥有丰富经验，可为激光设备企业提供从研发打样到批量生产的一站式PCB解决方案。

随着国产激光设备持续走向全球市场，PCB企业也将迎来新的增长空间。而能够满足轻量化、高可靠和国际化要求的制造企业，将成为这一轮产业升级的重要受益者。