2026年11月12日，新易盛在投资者互动平台表示，公司已结合行业指引和订单预期做好原材料及产能准备，成都与泰国工厂均在规模化扩产，800G和1.6T是今年的主要交付产品，其中1.6T光模块已进入持续放量阶段。公司前三季度实现营收318.50亿元，同比增长92.97%，净利润113.72亿元，同比增长79.74%。

从800G走向1.6T，变化的不只是光模块传输速率，还有内部PCB所面对的信号完整性挑战。当数据传输越来越快，留给线路损耗、阻抗偏差和串扰的余量就越来越小。一块面积不大的光模块PCB，正在成为高速光通信产业链中不可忽视的制造环节。

一、1.6T持续放量，PCB为什么越来越难做？

光模块承担着光信号与电信号之间的转换，是数据中心内部及数据中心之间高速通信的重要器件。

在1.6T光模块中，多路高速电信号需要经过驱动芯片、调制器及相关电路完成处理，再转换为光信号传输。接收端则需要完成光电转换和信号恢复。

传输速率提升后，电信号在PCB走线上的传输损耗、阻抗不连续和串扰问题会更加突出。

尤其是在高速差分通道中，哪怕线路长度、介质参数或阻抗出现较小偏差，都可能影响信号眼图质量，压缩系统的设计余量。

因此，1.6T光模块对PCB的要求，并不是简单增加层数，而是对材料、线路精度和电气性能提出更严格的综合要求。

二、从材料到线路，低损耗成为高速PCB的关键

高速信号在PCB上传输时，会受到介质损耗和导体损耗的共同影响。

介质损耗与材料的介电损耗因子有关，导体损耗则与铜箔表面粗糙度、线路结构及传输频率等因素相关。

当传输频率提高，普通FR-4材料可能难以满足部分高速通道的损耗预算，因此需要根据设计要求选择低损耗或超低损耗覆铜板材料。

与此同时，线路制造精度也变得更加重要。

对于高密度光模块PCB，精细线路可以帮助工程师在有限空间内完成高速信号、电源和控制线路布局。但线宽越精细，对线路蚀刻均匀性、侧蚀控制和铜厚稳定性的要求就越高。

部分高密度产品还会采用改良半加成法（mSAP）等精细线路工艺，以满足更严格的布线需求。不过，具体工艺路线仍取决于产品设计和制造要求，并非所有1.6T光模块都必须采用mSAP。

三、阻抗偏差几个百分点，为什么会影响信号质量？

高速PCB设计中，阻抗控制是保证信号完整性的基础。

差分信号通常通过一对线路传输，接收端根据两条线路之间的电压差识别信号。若线路宽度、间距、介质厚度或介电常数发生变化，就可能造成实际阻抗偏离设计值。

这种变化会带来反射，影响信号眼图和误码表现。

因此，制造端需要从多个环节进行控制：

材料控制： 确认介电常数、介质损耗及材料批次稳定性。

压合控制： 保证介质厚度和层间结构符合设计要求。

线路控制： 减少蚀刻偏差，控制线宽和线距。

测试验证： 通过TDR等测试手段验证实际阻抗，并结合插入损耗、回波损耗等指标评估高速通道性能。

需要注意的是，阻抗合格并不代表信号完整性一定合格。对于1.6T光模块，还需要结合实际工作频段和通道设计，对损耗、串扰及连接器过渡结构进行综合验证。

这也是高速PCB制造从单一尺寸控制走向电气性能综合控制的重要原因。

四、成都与泰国同步扩产，板级供应链也要跟上全球布局

新易盛成都和泰国工厂同步扩产，反映出高速光模块供应链正在进一步扩大产能布局。

对于PCB及PCBA配套企业而言，这意味着新的要求不仅来自产品技术，也来自供应链协同。

光模块产品通常具有研发迭代快、批次交付密集、客户验证要求高等特点。新产品从工程样品到批量生产，需要经历材料验证、PCB打样、SMT贴装、性能测试及可靠性验证等多个阶段。

当客户在不同地区扩大产能，配套制造企业还需要考虑交付周期、材料供应、生产批次管理和质量追溯。

尤其是高速PCB，不能因为生产地点发生变化，就让材料参数和制造工艺出现明显波动。不同批次的介电性能、线路精度和阻抗表现，都需要保持在经过验证的范围内。

因此，光模块产业扩产带来的机会，不只是PCB订单数量增加，更是对高端材料加工、精细线路制造和稳定批量交付能力的综合考验。

五、聚多邦：让高速PCB从工程验证走向稳定交付

对于1.6T光模块配套PCB而言，真正的制造难点在于如何把设计参数稳定地转化为实际产品性能。

聚多邦持续布局高频高速PCB制造，在差分阻抗控制、材料选型、工程评审及PCB与SMT贴片协同方面积累制造经验。

针对高速产品，聚多邦可结合客户设计要求开展DFM前置评审，对叠层结构、线宽线距、材料参数和加工可行性进行分析，并通过阻抗测试等方式验证实际制造结果。对于需要进一步组装的产品，还可通过PCB制板、SMT贴片及PCBA加工的一站式协同，减少不同生产环节之间的沟通成本。

聚多邦始终相信，发自内心的尊重专业，才能真正做到专注品质。面对高速光通信不断提高的制造要求，既要关注每一条线路的精度，也要重视每一个批次的稳定性。

从800G到1.6T，光模块的升级并不只是传输速率的数字变化，而是对PCB材料、线路制造和品质控制提出了更高要求。

高速光通信的竞争，最终不仅取决于芯片和光器件，也取决于每一段高速信号能否稳定、可靠地传输。