2026年11月12日，超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO顺利过会，拟募集资金80亿元。根据招股书，公司2022年至2025年标准液冷服务器市场份额连续四年位居中国第一。在液冷技术方面，其冷板方案支持单芯片最高3700W散热，并布局CDU、液冷整机柜及224G高速柜级互连技术。

这组数据反映出一个值得关注的变化：AI服务器的竞争已经不只是计算芯片的竞争，而是向供电、散热、互连和整机柜集成能力延伸。

对于PCB产业而言，液冷服务器带来的机会也不只是增加几块电路板，而是整机柜内部不同功能板卡的技术要求同时提高。高速背板、电源板、管理控制板和液冷控制板之间，需要形成更加紧密的协同。

一、3700W散热背后，服务器为什么开始走向整机柜？

传统服务器主要依靠风冷散热，散热风扇通过空气流动带走处理器和其他元器件产生的热量。

但AI芯片功耗不断提高，单纯依靠风冷越来越难以满足高密度计算设备的散热需求。

液冷通过冷却液与冷板进行热交换，将芯片产生的热量带走，再通过CDU（冷却液分配装置）等设备完成循环和热量管理。

超聚变披露的3700W单芯片散热能力，体现了高功率芯片散热技术的进一步提升。

与此同时，服务器也在从单机部署向整机柜、超节点方向演进。计算、供电、散热和高速互连不再是相互独立的设备，而是需要在同一套系统中协同工作。

这意味着PCB的应用位置和功能也在增加。

二、液冷整机柜不只需要主板，还需要多种功能板卡

一套液冷AI服务器系统，内部涉及多种不同功能的PCB及PCBA。

首先是服务器主板和高速互连背板。

GPU、CPU、内存及高速接口之间需要大量数据交换。随着传输速率提高，背板的线路损耗、阻抗连续性和过孔结构都会影响信号质量。高多层PCB、低损耗材料和背钻工艺因此更加重要。

其次是电源控制板。

AI服务器功率密度提高，供电系统需要承担更大的电流和更复杂的电源管理任务。部分功率电子模块可能采用厚铜PCB，以满足载流能力和温升要求。

此外，还有BMC管理板、风扇及液冷控制板、漏液检测板等。

这些板卡负责设备状态监测、温度管理、液冷循环控制和异常告警。虽然单块板卡的功能不同，但都需要与服务器整体系统进行数据交互。

因此，液冷服务器的升级，实际上带动了高速PCB、厚铜PCB及高可靠PCBA等多种产品需求。

三、液冷环境下，PCB制造需要关注哪些新问题？

液冷系统给PCB制造带来的影响，首先体现在环境适应性和结构可靠性上。

需要明确的是，冷板式液冷通常通过冷板与芯片接触进行热交换，冷却液并不会正常情况下直接接触PCB。但管路连接、密封失效及环境温湿度变化，仍然需要在整机设计中考虑漏液和冷凝风险。

对于相关控制板卡，需要根据安装位置和防护等级，评估防潮、绝缘及防腐蚀要求。

其次是高功率供电带来的热管理问题。

电源板上的功率器件会产生热量，PCB需要合理设计铜厚、线路宽度及散热结构。厚铜板的蚀刻均匀性、铜厚控制和线路尺寸精度，都会影响最终产品表现。

最后是高速互连的信号完整性。

224G高速互连对PCB材料、阻抗、过孔和连接器结构提出更高要求。背钻、低损耗材料及精密线路加工，需要与实际传输通道设计配合。

这些制造要求共同决定了液冷服务器PCB的技术门槛，而不是简单增加PCB层数就能解决。

四、从PCB到PCBA，整机柜为什么更需要一站式协同？

液冷服务器涉及的板卡类型较多，不同板卡的设计、制造和测试要求也存在差异。

如果PCB制板、SMT贴片和PCBA测试分别由不同供应商完成，工程资料、工艺参数和产品版本之间就需要反复协调。

尤其在研发打样阶段，主板、背板和控制板可能同步修改。一旦某个板卡的焊盘、封装或线路设计发生变化，就可能影响后续装配和整机联调。

因此，整机厂不仅关注单块PCB的加工价格，也关注不同板卡能否按照统一的技术要求完成制造和交付。

从PCB制板、SMT贴片到PCBA测试的一站式协同，可以减少跨供应商沟通成本，缩短工程问题反馈周期，并帮助客户加强产品版本和批次管理。

未来，随着AI服务器向整机柜和超节点发展，这种多板型配套能力的重要性有望进一步提高。

五、聚多邦：PCB+SMT+PCBA一站式协同，服务高性能电子制造

面对液冷服务器内部多类型板卡的制造需求，供应商需要具备不同工艺之间的协同能力。

聚多邦提供PCB制板、SMT贴片及PCBA配套加工服务，产品制造范围覆盖高多层PCB、HDI、高频高速板及厚铜板等类型，可根据客户不同板卡的结构和工艺要求开展工程评审及生产安排。

在制造过程中，从PCB来料检验、SMT锡膏印刷检测、3D AOI到3D X-Ray重点检测，通过不同工序的品质管控，降低加工过程中的质量风险。

对于AI服务器及液冷设备相关产品，还需要结合具体设计要求，对板材、铜厚、阻抗、焊接质量及装配结构进行针对性评估。

聚多邦坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。真正的一站式服务，不只是把PCB和PCBA放在同一个供应商体系内，更重要的是从工程评审到生产交付，让每个制造环节形成有效协同。

超聚变IPO过会，反映出国产算力基础设施产业正在持续扩大投入。液冷服务器、超节点和高密度整机柜的发展，也将推动PCB从传统功能板卡向高速互连、精密供电和系统控制等方向延伸。

对于PCB制造企业而言，未来的机会不只是服务器出货量增长，更在于能否提供覆盖PCB、SMT和PCBA的协同制造能力。