2026年11月10日，优利德发布67GHz矢量网络分析仪，最高可通过扩频方案扩展至110GHz，面向高速铜缆、连接器、PCB及光通信器件等领域的研发验证与生产测试，并支持与MES系统对接，实现测试数据自动化管理。随着数据中心向800G、1.6T高速互连演进，高频测试设备也开始向更高频段和自动化生产检测延伸。

这件事对PCB行业的意义，不只是国产测试仪器增加了一款高频产品，而是高速PCB的品质评价正在发生变化。过去，工程设计中的阻抗计算、材料参数和工艺经验是重要依据；当信号频率不断提高，线路实际表现与设计预期之间的差异，也必须通过更加精密的测试来验证。

高速PCB不能只看设计参数，更要看加工完成后的真实电气性能。

一、67GHz测试能力，为什么成为高速PCB的重要工具？

矢量网络分析仪（VNA）主要用于测量被测器件的散射参数，也就是常说的S参数，可以分析信号经过线路、连接器或其他无源结构时的反射和传输特性。

对于高速PCB而言，最值得关注的是三个指标：

插入损耗： 信号通过PCB线路后损失了多少能量。

回波损耗： 线路阻抗不连续造成多少信号反射。

阻抗特性： 线路实际阻抗是否符合设计要求。

当数据传输速率提升至224G级别时，高速互连对测试频率、测量精度和夹具校准提出了更高要求。67GHz频段能够覆盖部分224G PAM4高速互连的关键电气测试需求，也为1.6T光模块相关电接口及高速PCB研发提供了测试条件。

二、频率越高，PCB制造中的微小偏差越容易暴露

高速PCB的信号质量，不仅取决于设计，还受到材料和实际加工工艺影响。

首先是线路蚀刻精度。

PCB差分线路的线宽、线距发生变化，会影响特性阻抗。尤其是高频高速板，线路尺寸偏差、铜箔表面粗糙度和介质厚度变化，都可能影响信号传输。

其次是压合与材料参数。

不同板材具有不同的介电常数和介质损耗。压合过程中，介质厚度及层间结构出现偏差，也可能改变实际阻抗和传输损耗。

最后是过孔结构。

高速信号经过多层PCB时，需要通过过孔实现层间连接。如果过孔存在较长残桩，可能产生阻抗不连续和信号反射。因此，背钻、过孔结构优化及回流路径设计，也是高速PCB制造的重要环节。

这些问题不能只靠设计软件判断，最终还需要结合测试结果进行验证。

三、从抽检到自动化测试，品质管理正在发生变化

过去，高频高速PCB的电气性能验证通常集中在研发阶段、工程样品及关键产品抽检。

当测试设备具备更高频段和自动化接口后，制造企业可以进一步探索将测试数据接入MES系统，实现测试结果记录、批次追溯和异常预警。

但需要明确，VNA并不意味着所有PCB都能直接实现67GHz全检。实际测试还受到产品结构、测试夹具、校准方式、测试节拍及成本影响。

对于高速PCB，更合理的方式是根据产品风险和客户要求，制定测试项目及抽检比例，在关键线路和重点产品上加强电气性能验证。

这也意味着PCB制造企业的竞争，正在从单纯的工艺加工能力，延伸至制造过程与电气测试的协同能力。

四、聚多邦：让阻抗设计值与实际制造结果相匹配

高速PCB的阻抗控制，不能停留在工程设计阶段。

聚多邦在高频高速PCB制造中，围绕材料选型、叠层设计、线路加工和阻抗测试开展工程控制，差分阻抗控制能力可达±5%（具体以产品设计要求及测试条件为准）。

从前期工程评审，到压合、线路蚀刻，再到成品阻抗测试，每个环节都可能影响最终电气性能。

尤其是高多层高速板，介质厚度、铜厚、线宽线距及层间结构需要保持稳定，才能降低不同批次之间的性能偏差。

聚多邦始终坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。真正做好一块高速PCB，不只是让设计参数符合要求，更要通过制造过程控制和测试验证，让实际产品尽可能接近设计预期。

随着800G、1.6T光通信和高速数据中心互连持续发展，PCB产业的竞争重点正在从线路制造延伸到信号完整性验证。未来，能够同时做好高频材料加工、精密线路控制和电气性能检测的制造企业，将更有机会参与高端高速互连产业链。