2026年11月5日，上海证券报报道，东威科技设备订单已排到明年，新接订单以高端设备为主；公司前三季度营收11.03亿元，同比增长45.76%，归母净利润1.63亿元，同比增长90.88%。高端PCB电镀需求增长，成为业绩的重要推动力。板厂增加设备投入，关注的不只是多做多少板，更是能否稳定加工复杂孔结构。
设备订单增长，指向互连能力升级
服务器、通信设备和高密度电子产品，需要在有限板面连接更多器件。部分设计采用微盲孔压缩出线空间，另一些高多层板则面对更厚板体与更小孔径的组合。
这些需求都会提高孔金属化难度，却不是同一道工艺题。HDI微盲孔常需要铜填充，高深径比通孔则重点关注孔壁铜层是否连续、分布是否满足要求。
因此，高端电镀设备订单增加，为观察板厂能力建设提供了线索，但不能据此认定全部投资都是新增产能。设备替换、技术改造和产品结构调整，也可能贡献需求。
盲孔填得好，后续叠层才有基础
在采用填孔结构的HDI板上，微盲孔既承担电气连接，也可能成为后续堆叠加工的基础。孔内空洞、凹陷或界面缺陷，都可能影响后续工序与可靠性。
难点在于让铜在孔内按预期沉积，同时避免板面铜厚失控。这需要药水体系、电流条件、溶液交换和加工时间相互配合。
VCP有助于建立连续、可控的生产过程，但设备名称本身不代表填孔结果。钻孔形貌、前处理和后续热负荷，也需要共同验证。
通孔越深，越要看孔中部的铜
深径比可以理解为孔深与孔径的比例。孔更深、更窄后，孔内溶液交换与电流分布更难保持均匀，板面镀得足，并不代表孔中部也足够。
如果局部铜层偏薄，经历装配和温度变化后，可能增加互连失效风险。因此，高多层板需要检查孔壁厚度分布，而非只看平均镀铜量。
铜厚增加还会牵动后续线路加工。表面铜过厚，蚀刻补偿和细线路控制也可能更难，电镀不能脱离整条工艺单独优化。
把隐患前移，需要检测与参数控制配合
孔内缺陷并非都无法检测，切片、适用的无损检测及可靠性试验能够提供证据。但检测各有覆盖范围，不能依靠终检代替过程管理。
聚多邦的VCP电镀工艺基础，可用于HDI填孔与高多层板孔铜控制，并按具体孔型、板厚确认加工窗口。将药水分析、关键参数与切片结果关联，也让“专业铸就品质”“站在对方角度去想”的理念落实为可追溯的制造依据。
“填孔99%以上”若没有指标定义、样本和测试条件，就难以评价；15∶1深径比也需要结合孔径、板厚及铜厚要求理解，不能直接等同于批量合格率。
高端电镀需求增长，可能让价值更多集中在复杂互连与过程控制环节，但设备投入还要经过调试、客户认证和良率爬坡。下一步值得观察的，是新增设备能否转化为连续批次的稳定孔铜质量，以及单位合格品成本能否得到控制。
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