2026年11月5日，上汽集团董事会审议通过议案，拟与Momenta、延电科技共同设立高阶智驾合资公司，注册资本3亿元。其中，Momenta拟持股51%，上汽集团与延电科技分别持股25%、24%。算法供应商在合资公司中取得控股地位，让双方合作从项目配合走向更紧密的组织协同。新闻来源

股权安排尚不能证明域控硬件将由谁定义，但它提出了一个值得PCB行业关注的问题：如果智驾方案覆盖更多车型，硬件平台怎样减少重复开发，又不牺牲适配能力？

软件希望复用，硬件必须先划清适用边界

同一套智驾方案用于不同车型时，摄像头、雷达、执行系统和安装空间可能不同。软件能够调整功能，硬件却仍需满足接口数量、计算能力、供电和散热条件。

因此，平台化不一定是所有车型共用一块板，也可能是共享核心计算模块，再搭配不同接口或电源配置。通用部分越清晰，越有机会减少重复验证和备料成本。

对板厂而言，潜在需求集中在智驾域控主板、接口板和电源板。订单是否增加，要看平台定点与车型量产，不能由合资公司成立直接推导。

多芯片与多接口集中，难点在有限板面的取舍

域控需要连接处理器、存储及多种传感器接口。功能集中后，密集芯片出线、电源分配和信号参考层会共同占用空间，部分设计可能采用高多层或HDI结构。

但层数与工艺阶数应由具体方案决定，不能将智驾域控统一写成“12层HDI”。增加互连密度的同时，还要计算加工复杂度与良率成本。

制造端需要控制压合对位、介质厚度、微孔加工和镀铜质量。设计预留的余量，只有经过实际加工与测试确认，才能成为后续配置扩展的依据。

接口能够接入，还要保证信号与温度稳定

不同传感器组合，可能改变链路数量、带宽与功耗。车载以太网和高速串行接口，需要共同考虑走线、过孔、连接器及回流路径，不能只靠阻抗测试判断链路是否合格。

计算与供电器件集中，也会增加局部热管理压力。PCB铜分布、散热连接和结构件需要配合，避免温升影响器件工作及焊点可靠性。

因此，样板验证应同时覆盖信号、负载与温升，并按项目要求开展环境测试。平台复用扩大了应用范围，也可能放大同一设计缺陷的影响。

一套工艺服务多种配置，版本管理更重要

平台化可能带来更集中的采购，也会增加配置管理任务。不同车型使用哪些器件、固件和测试程序，需要与板卡版本对应，避免外观相同却配置不符。

聚多邦的座舱域控PCBA及PCB、SMT协同制造基础，可用于衔接这类多配置试制需求。将叠层、物料和焊接参数纳入受控文件，有助于保持打样与后续批次的工艺衔接。

其“专业铸就品质”“站在对方角度去想”的理念，可以落实为提前反馈制造限制、如实说明变更影响。涉及智驾安全功能的项目，仍需按客户要求完成供应商审核与验证。

下一阶段，域控PCB的价值可能更多集中在高密度互连、稳定散热和配置一致性上。值得观察的是合资公司的产品分工、平台定点及量产结果。能让共用设计在不同配置下持续通过验证，才算把平台化转化为制造优势。