2026年11月2日，Marvell与Lumentum宣布签署全股票收购协议，Lumentum的隐含企业价值为1150亿美元。Marvell希望把自身的电互连技术与Lumentum的光器件能力放到同一套开发体系里。对PCB行业来说，值得关注的是光电转换发生的位置。一旦光引擎从面板端口移到交换芯片旁边，原先由模块小板和交换机主板承担的部分高速连接，就会转移到封装附近。
光引擎靠近交换芯片，高速线路跟着搬家
传统可插拔方案里，电信号从交换芯片出发，穿过主板走线和连接器，到了面板上的光模块才转成光信号。速率越高，这段电路径上的衰减和反射就越难控制。共封装光学（CPO）把光引擎布置在交换芯片旁，缩短高速电信号的传输距离，再由光纤将信号引向面板。英伟达公开的Spectrum-X光子交换机就采用了这种设计。
板件需求会随架构分化。采用CPO的端口，对应的可插拔模块小板用量可能减少。交换机主板仍要承担供电、管理和其他电互连，板上高速走线的长度、数量以及低损耗材料的使用范围，则要按平台重新评估。用1.6T或3.2T的端口速率直接推算主板层数，容易漏掉这部分变化。
封装载板和交换机主板，难在不同地方
封装载板要在很小的面积内连接交换芯片和周边光引擎。采用有机载板的方案，需要兼顾细线路、层间对准和板面平整度。铜层分布和材料热膨胀不匹配，可能使载板在加热时翘曲，增加细间距焊点接触不良的风险。对应的工艺成本可能更多集中在图形加工、尺寸控制和封装验证。
交换机主板面对的是另一组约束。较大的板面既要给供电留出足够的铜截面积，也要让保留的高速线路满足阻抗和损耗要求。压合后的介质厚度和蚀刻后的线宽都会影响阻抗。对仍需经过较长过孔的通道，若采用背钻，还要控制多余孔段的残留长度。板厂报价时，材料组合、孔结构和测试要求比单看层数更能反映加工难度。
样板过关之后，还要验证下一批能否做得一样
高速板进入小批试产时，可把材料牌号、压合厚度、阻抗测试和装联后的板面状态关联到同一批次。这样，通道损耗或焊接结果出现波动时，工程人员可以沿着材料、裸板和装联记录查找原因。聚多邦JUDB公开展示了高频高速混压、精密压合、背钻与阻抗控制工艺。对于配套系统板，可在打样阶段一并确认叠层、背钻要求和阻抗测试条件，再用小批数据验证重复性。
接下来值得跟踪的是，哪些交换平台会把CPO从样机带入持续交付，以及同一平台会保留多少可插拔端口。这两个变量决定了模块小板需求会转移多少，也决定了封装载板和系统板各自增加哪些工艺。对PCB厂而言，近期更可落地的机会在于按具体板件完成材料、孔结构和电气验证，并在批量交付中维持同一套验收结果。
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