2026年11月4日，媒体援引花旗研究报告称，中际旭创的800G与1.6T光模块需求仍强，大部分2027年订单已锁定，DSP、光芯片和PCB的供应瓶颈较三季度有所缓解。中际旭创此前也在投资者交流中披露，海外主要客户订单已下至2027年，部分重点客户给出了2028年需求指引。对板厂而言，订单周期拉长提供了备料和排产依据，而1.6T能放量多快，还要看新板验证和关键物料能否同步跟上。花旗观点转述 · 中际旭创投资者交流记录
同样的端口空间，要跑更快的电信号
光模块插入交换机后，信号先经过交换板、连接器和模块内的小板，再进入模块的光电转换链路。以OSFP1600为例，主机侧采用八条约200G的电通道。单通道速率提高后，短短一段板内走线也要计入损耗预算。模块小板需要在狭小空间内缩短走线、减小串扰，交换板则要照顾从交换芯片到多个端口的较长路径。两类板件都受益于高速互连需求，但板材和叠层要分别按各自通道评估。
阻抗测得准，还要看整条链路的损耗
高速差分线对压合后的介质厚度、蚀刻后的线宽和线距很敏感。若这些尺寸在批次间波动，连接器附近或换层位置就可能出现额外反射。样板阶段可用时域反射测试（TDR）观察阻抗沿走线的变化，再结合插入损耗测量，评估信号走完整条通道后衰减多少。阻抗容差应由客户结合通道设计约定，低损耗板材、铜箔粗糙度和过孔结构也都要纳入验证。
当芯片焊盘和板间连接器挤占布线空间时，部分模块板可采用HDI微盲孔缩短换层路径。采用多次压合的设计，制造端要同时控制层间对准、激光钻孔和电镀填孔。板子面积虽小，压合、线路和检测的工时仍可能增加，这也是高速模块板单板价值可能上升的原因。
订单能排得更远，放量仍要看批次验证
花旗所说的供应改善，为后续出货提供了更好的条件。具体到一条模块产线，DSP、光芯片和PCB都要按同一版本齐套。板厂可把已定型的项目纳入滚动备料计划，仍在调整叠层的项目则先验证板材和孔结构。进入批量后，应把阻抗、损耗结果与材料及生产批次对应起来，便于判断波动出在哪一道工序。
聚多邦JUDB公开展示了低损耗材料选型、高频高速混压、精密压合及阻抗控制工艺。对这类高速板项目，可在打样阶段一并确认叠层、测试结构和验收范围，为后续批次复验建立基准。聚多邦JUDB高频高速混压工艺
接下来值得跟踪的是1.6T在实际出货中的占比，以及通过验证的板件能否从首批转为连续交付。若产品组合继续向1.6T倾斜，PCB的增量价值更可能集中在低损耗叠层、高密度互连和配套电气检测。板厂能否接住这部分订单，要看换一批材料、再做一批板时，通道表现能否保持在同一套验收窗口内。
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