2026年10月28日至30日，天孚通信、中际旭创、新易盛陆续披露三季报，前三季度合计营收1061.48亿元。高速产品交付增长的同时，备货规模也在扩大：天孚通信期末存货12.74亿元，较上年末增长178.65%，公司解释主要来自战略性原材料备货。天孚通信三季报
对PCB行业而言，1.6T产品逐步放量带来的考验，是样板验证通过后，后续每批板能否保持接近的电气表现。
速率提高，板上短走线也不能忽略
光模块负责光电转换，但DSP芯片与光电器件之间，仍需要高速电连接。模块空间有限，走线虽短，焊盘、过孔和连接位置的不连续，仍可能影响信号质量。
1.6T也不等于通道数必然翻倍，具体取决于单通道速率与产品架构。当单通道速率提高，信号对材料损耗、铜面粗糙度和走线结构更敏感，PCB需要结合实际链路选择低损耗材料、优化叠层，而非单纯增加层数。
部分高密度布局需要HDI帮助器件引出，但是否采用、采用几阶，应由封装与布线需求决定。
阻抗测得合格，还要看信号能否通过
差分阻抗反映高速线路的电气特性。线宽、线距、压合后的介质厚度发生偏移，都可能让实际表现偏离设计。
进入批量后，难点从“做出一块合格板”变成控制材料与加工波动。板材批次、蚀刻补偿和压合厚度需要关联管理；TDR阻抗测试之外，还应按客户要求验证插入损耗等指标。阻抗合格，不能替代完整的信号完整性验证。
按聚多邦提供的工艺信息，其对相关差分阻抗按±5%目标管控，将叠层、线宽线距补偿与成品TDR实测衔接。首件结果用于确认工艺参数，后续批次仍需持续监控；该公差也应以具体项目约定为准。
过孔少留一点残段，制造要多管一道尺寸
高速信号换层时需要经过过孔，未参与传输的残留孔段可能引入反射。对需要背钻的设计，去除残段有助于改善通道表现，但钻得过深又可能损伤有效连接层。
因此，背钻不能只看“有没有做”，还要控制深度、对位和剩余残段。聚多邦提供的做法包括背钻深度过程抽检；对板厂而言，还需将检验结果与具体叠层对应。
这些要求增加了加工与验证投入。高速板价值量可能提高，但若后段发现问题，前序材料和工时也会一并损失。
备货增加，板厂更要管住版本与批次
存货抬升可以与备货有关，却不能单独证明订单能见度延长，还需结合原材料、在产品、成品结构及周转情况判断。
对PCB与PCBA供应商，关键是让备料对应到明确版本。DSP或其他器件替换后，封装、供电和高速通道可能需要重新确认，不能沿用旧版工艺直接投产。贴装后的功能验证与物料追溯，也应跟上交付节奏。
1.6T放量将推动需求向低损耗互连、精细孔加工和板级验证集中。下一阶段更值得观察的，是新产品批量良率、存货周转与交付能否同步改善。对高速板厂，能够持续提供一致的加工结果和可追溯数据，才更有机会把产品升级转化为稳定订单。
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