2026年10月21日，英伟达在GTC柏林大会宣布，与矽品精密、安靠科技、三星电机、欣兴电子、揖斐电及京元电子合作扩产。其中，CPO光引擎台湾地区产能计划于2027年中提升至当前15倍，相关IC载板产能将在三年内提升至约2.5倍。扩产同时覆盖先进封装与测试，供应保障从单个器件延伸到多个制造环节。
对PCB行业而言，值得讨论的是：当光连接向芯片靠近，哪些板级需求会增加，哪些制造要求会随之改变？
光引擎靠近芯片，高速电连接随之变化
AI集群需要在大量计算节点间交换数据。传输速度提高后，较长的高速电通道更难兼顾损耗与功耗。CPO将光引擎与交换芯片放在更近的位置，目的之一就是缩短高速电信号的传输距离。
这种变化不能简单理解为“所有PCB都要升级”。部分原有长距离电连接被缩短，制造要求则向封装附近的精细互连集中。系统PCB仍承担供电、控制和其他连接任务，但材料与叠层选择，需要跟着具体架构调整。
载板扩产2.5倍，不等于普通PCB同比例受益
IC载板负责芯片封装内部的精细连接，交换机主板、背板则承担系统连接，两者在加工尺度、材料和验证方式上存在差异。载板扩产释放了封装需求信号，却不能直接换算成普通PCB订单。
对系统板厂，更实际的机会来自新平台配套。高密度器件可能增加布线层数，部分区域需要HDI帮助线路引出；保留的高速电通道，则需要结合距离控制介质损耗、阻抗和过孔影响。
难点落在压合对位、钻孔、孔铜与线路尺寸的一致性。材料更贵、工序更多之后，一次后段报废损失的已不只是板材，还有前序加工投入。
散热与供电一起调整，单板合格还不够
光引擎与交换芯片靠近后，散热器、光纤路径和供电结构需要共同安排。板卡即使电气检测合格，也可能因结构干涉、受热变形或装配空间不足而需要修改。
因此，打样阶段就应核对板框、安装孔、器件高度及回流后的平整度。供电区域若需要增加铜厚，还要兼顾蚀刻、压合填胶与铜分布，避免局部优化给整板制造带来新的困难。
这些要求会提高工程验证的分量。价值量可能向复杂板和配套服务集中，但能否留下收益，仍取决于良率与改版成本。
多个环节同时扩产，更考验排程能否衔接
光引擎、封装和测试产能陆续释放，并不代表系统板卡会同步到位。长周期板材、关键器件或测试准备中任何一项延后，都可能影响装配与验收。
按聚多邦提供的做法，其将长周期料号提前纳入备料安排，并对齐PCB制板、SMT与PCBA测试节拍，让样板、小批量和批量订单滚动排程。生产中还需同步确认工艺边、贴装方向与测试点，减少跨工序交接时的遗漏。
CPO扩产带来的PCB机会，将由平台采用进度和实际板级设计决定。下一阶段更值得观察的，是封装附近互连与系统板需求如何分配，以及板厂能否把材料、制板、装配和测试接成稳定的交付流程。
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