1000W绿光激光器亮相，PCB的机会不只在加工产线
2026年10月17日，新华财经报道，大族光子在第26届中国工博会上发布1000W绿光激光器“绿刃”，面向铜材精密加工；朗道燧岩展出EUV光源系统样机，据展台工作人员介绍，国产化率达90%。从铜材连接到芯片曝光测试，光源应用正在拓展。对PCB而言，机会既在加工设备升级，也在设备自身的电源、驱动和控制电路。
同样是激光，加工铜材与钻微孔要求不同
铜对部分红外激光反射较强，绿光则更容易被吸收，因此成为铜材连接的一种选择。此次“绿刃”披露的应用，包括AI服务器液冷板、新能源电机等高反材料连接。
这不能直接理解为1000W绿光激光器已适用于厚铜PCB加工。铜件焊接与PCB微孔加工，对脉冲、光斑及热影响的要求不同。已有PCB设备分别采用二氧化碳、紫外等激光方案，具体选择取决于材料和加工目标。
对板厂而言，设备升级的价值需要通过孔形、残留、对位和后续镀铜效果验证，而非只看光源功率。
激光设备自身，也需要承载功率的PCB
激光器运行离不开供电、驱动和控制。相关电路既要输送能量，也要配合采样、保护和温度管理。
但1000W是光学输出指标，不能据此直接确定电路电流或PCB铜厚。选板还要看电源电压、转换效率、工作模式及允许温升。
当局部载流和散热压力增加时，厚铜板、金属基板等方案可能进入选型范围。其价值来自满足具体电气与热要求，不能把某个铜厚作为所有激光设备的统一配置。
铜做厚之后，制造难度也会增加
厚铜能够提供更大的导电截面，但加工时需要兼顾侧蚀、线距和铜厚均匀性。厚铜与较密控制线路共存，还会增加线路制作和压合填胶的难度。
多层结构中的树脂填充、层间结合，以及通孔孔壁镀铜，都会影响成品可靠性。设计阶段需要共同评估，避免载流计算通过，加工窗口却过窄。
金属基板也不能只看底板是铝还是铜。器件到散热器之间的绝缘层、接触界面和装配方式，共同决定热量能否排出。若热阻集中在绝缘层，仅增加金属厚度未必能解决温升问题。
样机国产化之后，还要通过长期运行验证
EUV光源样机亮相，提供了设备研发推进的信号，但国产化比例不等于工业化成熟度，也不能直接换算为PCB订单增量。
对于配套板卡，研发阶段重在支持改版，批量阶段则需要稳定控制材料、孔铜、焊接和测试记录。聚多邦已有厚铜、金属基板及PCB与SMT协同基础，可参与相关电源和驱动项目的制造评审，具体方案仍需结合负载、绝缘与温升验证。
激光设备升级可能提升功率板、热管理板及复杂控制板的配套价值。下一阶段更值得观察的，是新品能否形成持续出货，以及PCB供应商能否把载流、散热和装配要求转化为稳定工艺。展品展示性能，长期运行才检验制造能力。
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