AR眼镜出货量预计翻倍，PCB为何不能只追求“更小”？

2026年10月15日，TrendForce集邦咨询预测，全球AR眼镜出货量将从2025年的62万台增至2026年的131万台，同比增长111.1%。这一预测来自集邦咨询，并非IDC。产品加速进入消费市场后，PCB面临的问题也更加具体：怎样把更多功能装进镜框，同时控制重量、温升和制造成本？

镜腿空间有限，布线开始向板内寻找位置

AR眼镜需要容纳显示驱动、传感、通信和电源等电路，但镜框还要给光学组件、电池及结构件留出空间。单纯扩大主板，可能影响外形和佩戴体验。

HDI的作用，是通过微盲孔连接不同线路层，让密集芯片的引脚有更多路径引出，减少部分通孔对布线面积的占用。FPC与刚挠结合板则可适应镜框内部不规则的空间。

不过，不同产品的计算能力和显示方式并不相同，不能认定所有AR眼镜都需要任意层互连。出货量增长也不能直接等同于HDI采购面积同比增长，单机板面积和集成方式同样影响需求。

微孔与细线路，难在每一批都做得一致

板卡缩小后，器件焊盘、线路和孔之间的余量随之收紧。层间偏移可能压缩连接余量，微孔加工及填孔异常，则可能影响后续互连可靠性。

制造压力因此落到激光钻孔、孔底清洁、电镀填孔及压合对位。线路加工还要控制蚀刻后的实际线宽，而非仅看设计文件中的标称尺寸。

若薄板进一步采用盘中孔等结构，孔口平整度还会影响器件焊接。PCB与SMT需要共同评审，避免裸板电测通过，装配时却出现焊接或平整度问题。

板做薄了，散热和装配未必更轻松

眼镜贴近皮肤，局部发热会影响佩戴感受。主控、无线通信和显示驱动持续工作时，热量需要通过板内铜层、导热界面及整机结构排出。

从热传导与结构设计看，减薄PCB可能降低重量，却也会改变散热路径和板卡刚度。是否增加铜、配置散热孔，必须与功耗和结构接触条件一起判断，不能把“薄”作为单独目标。

在装配环节，细长薄板还可能增加支撑、定位和回流焊翘曲控制难度。载具设计、印刷稳定性和焊点检测，会影响微型器件能否稳定装到板上。

铰链连接能否耐用，要看实际运动方式

镜腿需要开合，但这不代表连接区域都承受相同弯折。有的柔性电路安装后基本固定，有的则随铰链反复运动，两者需要不同的设计与验证。

柔性电路厂商Minco的设计指南指出，弯折次数、角度及弯曲半径都会影响可用结构；半径过小可能导致导体断裂。因此，FPC选型应明确运动范围、固定位置和寿命测试条件。

这种空间、电气与装配共同约束的需求，需要供应商提前参与。聚多邦的HDI、FPC、刚挠结合及PCB与SMT协同能力，可作为相关项目评审的制造基础，具体结构仍需通过产品验证确定。

AR眼镜放量可能推动价值向薄型HDI、复杂柔性互连及精密装配环节集中，但订单机会最终取决于具体机型。下一阶段更有分量的制造能力，是在缩小板卡之后，仍能稳定控制互连质量、温升与装配良率。