2026年10月12日，光明网刊发《高速光互连：重塑新一代算力基础设施的关键技术》，梳理CPO、全光交换等技术方向。文章指出，光电转换节点正向计算芯片侧靠近，以缩短高速电连接距离。对PCB产业而言，一个值得讨论的问题是：电信号路径变短后，电路板会更容易制造吗

一、电连接缩短，制造要求并未同步降低

传统可插拔光模块方案中，芯片与光模块之间的高速电信号需要经过一段PCB走线。速率提高后，传输损耗、反射和串扰更难控制，推动光引擎向芯片靠近。

CPO将光学器件与芯片集成在同一封装基板上，改变了高速互连的分工。但封装基板不能直接等同于普通高多层PCB，光学对准也主要涉及光引擎与封装装配，不能全部归为制板要求。broadcom.com

系统板仍承担供电、控制及其他电连接任务。产业机会因此需要按产品结构判断：部分高速连接转入封装内部，系统板的价值则取决于剩余接口、供电和装联要求。

二、阻抗达标，为何仍可能传不好信号？

高速通道能否工作，不能只看阻抗数值。材料损耗、走线长度、过孔残桩和参考平面的连续性，都可能影响信号质量。

例如，信号从表层进入内层后，过孔中未被使用的部分可能形成残桩。是否需要背钻、采用什么层间连接方式，应在布线和叠层确定时共同考虑，而不是制板下单后再补救。相关高速设计指南也将层分配与背钻安排联系起来。cdrdv2-public.intel.com

制造端需要进一步确认：目标板厚下能否加工，钻孔与层间位置偏差是否可控，设计要求能否转化为可检测的验收条件。

三、DFM前置，要评审具体的工艺取舍

DFM即面向制造的设计评审。它的作用，是在方案尚可调整时，识别设计要求与加工能力之间的冲突。

高速板应优先核对材料、叠层、线宽线距、孔结构及阻抗要求。例如，更换板材不能只比较介电参数，还要确认可用厚度、压合条件，以及变更后是否需要调整线宽。高密度区域采用微孔，也要同步评估填孔、层间对准和加工流程。

聚多邦的DFM前置评审可围绕这些具体问题展开，将板材选型、叠层结构与工艺可行性衔接起来。评审价值应体现在风险是否提前发现、修改是否得到验证，开发周期的改善幅度则需由项目记录支撑。

四、裸板能做，还要确认装联能否实现

设计通过制板评审，并不代表PCBA制造已经没有障碍。高密度器件周边的间距、板件平整度、散热结构和检测空间，还会影响焊接与后续验证。

因此，涉及PCB与SMT的项目，应提前核对器件布局、焊盘设计、回流焊条件及检测可达性。DFM不能替代信号完整性仿真、热分析和样机测试，但应让这些环节的要求彼此衔接，减少设计完成后才发现工艺冲突的情况。

光互连升级带给PCB企业的机会，将更多取决于对产品分工的理解，以及把设计要求稳定转化为制造结果的能力。值得观察的变量，是高速通道如何分布、封装与系统板如何划分，以及供应商能否在设计冻结前提出可执行、可验证的工艺建议。