英伟达Feynman押注硅光互连：光信号替代铜线，高端PCB制造难在哪里？

2026年10月12日，光明网刊文指出，英伟达下一代Feynman架构计划采用台积电1.6nm制程，并引入硅光互连与3D堆叠技术，目标于2028年实现量产。此前，DigiTimes也报道称，Feynman正朝台积电A16制程、SoIC堆叠和共封装光学（CPO）方向发展。相关技术路线仍处于推进阶段，但一个变化已经值得关注：当高速数据传输逐步由铜线转向光链路，PCB究竟会被替代，还是迎来新的制造要求？

光互连进入芯片封装，为什么传统铜线越来越吃力？

在大型AI服务器中，GPU不仅需要完成计算，还要与其他处理器、存储器持续交换数据。

过去，这些数据主要通过PCB走线、连接器和铜缆传输。但随着传输速率提高，电信号衰减、串扰和传输功耗不断增加。为了维持信号质量，系统往往需要增加信号补偿电路，进一步推高功耗与散热压力。

硅光互连提供了另一种路径：将高速数据转换成光信号传输，再由接收端转换为电信号。

其中，共封装光学（CPO）尝试把光引擎放到计算或交换芯片附近，缩短高速电信号传输距离。

不过，光互连并不意味着所有铜线都会消失。芯片供电、控制信号及部分短距离连接仍然依赖电路，光电混合将成为值得关注的系统设计方向。

光引擎靠近芯片，PCB为什么反而更难制造？

光互连首先改变的是先进封装内部的连接方式，而不是直接要求普通PCB集成光波导。

需要区分的是，硅中介层、先进封装基板和服务器PCB属于不同制造层级，不能将封装内部的微米级精度要求直接套用到传统PCB上。

对于服务器PCB，变化主要集中在三个方面。

首先是高速信号完整性。即使部分长距离链路改用光传输，芯片与光引擎之间仍存在高速电连接。板材损耗、线路阻抗、过孔结构和层间一致性，都会影响剩余电信号的传输质量。

其次是高密度布线。光电器件、电源管理和控制电路需要在有限空间内协同布局，高多层PCB、HDI及精细线路工艺的重要性可能进一步提高。

最后是散热与供电。高速光引擎并非不产生热量，光电转换、电源转换和计算芯片集中部署，对PCB的载流能力、散热路径和结构可靠性提出持续要求。

VCP电镀受到关注，真正的难点不只是填孔率

在高密度PCB制造中，过孔承担不同线路层之间的电气连接。随着板层增加、孔径缩小，孔壁铜层的均匀性和连接可靠性变得更加重要。

VCP垂直连续电镀是一种PCB电镀设备与生产工艺方案，可用于提高生产连续性及电镀过程控制能力。但能否实现稳定填孔，还取决于孔型、板厚、药水体系、电流分布及工艺参数。

对于高深径比通孔，重点通常是孔壁镀铜的连续性和厚度分布；对于HDI盲孔，则需要关注填孔效果、孔内空洞及表面平整度。

因此，不能简单用某个填孔率或深径比数字评价所有电镀能力，更不能将电镀填孔质量与硅光转换效率直接画等号。

制造端真正需要解决的是：在复杂孔结构与多层叠构条件下，让电气连接长期保持稳定，并控制批量生产中的品质波动。

封装技术升级，PCB价值可能向哪些环节集中？

Feynman所涉及的SoIC、CoWoS-L及CoPoS等技术，主要服务于先进封装，并不等同于普通PCB的大尺寸化。

对于传统PCB企业，更直接的机会可能来自AI服务器、交换设备、电源系统以及光通信板卡的升级。

高多层PCB需要兼顾层间对位、压合品质和高速信号传输；HDI需要处理细线路、微孔及多次压合带来的工艺复杂度；高速PCB则更加依赖材料选择、阻抗控制和制造一致性。

以聚多邦为例，其现有PCB制造业务覆盖1—40层、高多层及HDI产品，并具备高速阻抗控制、背钻等相关制造工艺基础。这些能力与高速计算设备的部分PCB制造需求具有技术关联，但具体项目仍需结合设计文件、材料与可靠性要求进行评估。

下一阶段，PCB产业值得关注的并非硅光技术会带来多少新增板材需求，而是光电混合架构如何改变服务器内部的电气连接、供电和散热设计。

光链路可能减少部分高速铜互连，却不会消除复杂电路板的制造需求。 对PCB企业而言，价值提升的关键，仍在于高密度互连、高速信号控制、可靠电镀与稳定量产能力。Feynman后续的封装方案、光互连部署范围及实际量产进度，将决定这些技术需求以何种方式传导至PCB产业链。