2026 年 10 月，光通信研究机构 LightCounting 发布最新报告，将 2026 年以太网光模块市场增速预测从 5 月的 60% 大幅上调至 120%，上调幅度整整翻倍。高盛同步上调预测：2026—2028 年全球光模块市场规模将分别达到约 677 亿、1314 亿、1485 亿美元，较此前分别上调 33%、81%、115%。报告同时指出，800G 光模块需求预计在 2028 年迎来峰值，CPO 产品有望在 2026—2027 年开始放量。

从 60% 到 120%，这不是一次例行修正，而是对需求斜率判断的大幅改弦。对 PCB 行业来说，这个信号的分量不亚于光模块本身 —— 每一只光模块都依赖一块承载高速信号的 PCB，需求预测翻倍，意味着高频高速 PCB 的产能规划需要整体重做。

光模块放量，为什么 PCB 最先感受到压力

光模块是 AI 算力基础设施的核心组件，负责服务器、交换机之间的高速互联。而一只光模块的传输质量，很大程度上由 PCB 决定：介电损耗、阻抗一致性、信号完整性，任何一环不达标，高速信号都会在传输中衰减、失真。

当市场增速预测从 60% 翻到 120%，传导到 PCB 端的是需求曲线斜率的变化。普通消费电子 PCB 扩产以月计，高频高速 PCB 从板材选型、产线调试到良率爬坡，周期长得多。需求来得比产能快，供需缺口随之出现。

800G 时代，一块 PCB 被 “逼” 着升级

速率升级首先改写的是板材。800G 光模块的信号速率远高于 400G，对介电损耗、介电常数、阻抗一致性的要求大幅抬升，普通 FR-4 板材已无法满足需求，M7/M8 甚至 M9 级低损耗覆铜板成为标配。

板材之外，结构也在变复杂。光模块 PCB 层数持续增加，10—16 层成为主流；高速信号通道对差分阻抗控制提出严格约束；光器件与电路的小型化集成，则把 HDI 高密度互连工艺推到台前。一块光模块 PCB 的制造难度，已不能和几年前的同类产品同日而语。

难的不是把板子做出来，是稳定地做出来

低损耗材料的树脂体系与传统 FR-4 差异明显，压合窗口更窄，对温度、压力的控制更敏感；高多层板的层间对准与翘曲控制，考验钻孔、压合的累积精度；阻抗一致性则贯穿设计、线路蚀刻到电镀的每一个环节。任何一步波动，都会在最终信号测试中原形毕露。

换言之，真正的门槛不在于把线路做细、把层数做多，而在于用低损耗板材做出高良率、批次一致的产品。这道门槛，把相当一部分产能挡在了高端订单之外。

需求爆发期，制造能力决定订单流向

爆发期拼的不只是设备数量。高端订单考验的是工艺稳定性：批次与批次之间阻抗、损耗的一致性，决定了厂商能否持续稳定供货。以聚多邦为例，其在高频高速 PCB 领域的制造积累，覆盖 M7/M8/M9 级低损耗板材加工与 10 层以上高多层光模块 PCB 的量产，从阻抗控制到信号完整性测试形成完整工艺链 —— 这类能力，恰好对应本轮需求爆发的订单结构重心。

回看这轮上调，真正改变的是 PCB 行业的机会分布：价值正在向具备低损耗板材加工能力、高多层稳定量产能力的企业集中。下一步值得观察的变量有三个 ——800G 向 1.6T 的切换节奏、CPO 放量对光模块 PCB 产品结构的重塑、上游低损耗覆铜板的供应瓶颈。谁能在高速信号这条赛道上把良率做稳，谁就握住了下一阶段的主动权。