10月27—29日，NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将在深圳国际会展中心（宝安）举行。
作为电子制造产业重要的专业展会，NEPCON ASIA连接技术、设备、应用与产业上下游，也让一批正在进入产业深水区的新技术、新产品、新制造方案，在同一个现场相遇。
聚多邦受邀参展，展位号9D05。
10月深圳，看见电子制造的下一站
每一次终端产品的升级，最终都会传导到制造端。
今年的NEPCON ASIA，这种变化会更加直观。
根据主办方公布的信息，NEPCON ASIA 2026预计展示面积达到10万平方米，汇聚600+参展品牌、7.7万+专业观众及3000+国际观众。
AI、汽车、半导体成为本届展会重点关注的增长赛道；具身智能、高速光模块、算力液冷、智能汽车、AI+AR智能眼镜等前沿应用，也将来到现场。
新应用向前，制造能力也要向前
AI服务器追求更高算力和更高速的数据传输，通信设备持续向高速互连演进，汽车电子、新能源、机器人不断刷新产品的性能与可靠性要求。
从PCB制造，到BOM、SMT、DIP、检测，聚多邦持续完善PCB与PCBA一站式制造能力，让设计更顺畅地进入制造，让复杂需求更稳定地落到产品。
把技术做成产品，把设计变成现实。
一个月后，我们把这些能力带到9D05。
9D05，把制造能力搬到现场
这一次，聚多邦将重点呈现：高多层PCB｜HDI｜高频高速PCB｜FPC/刚挠结合｜高厚铜｜金属基｜陶瓷基｜特殊工艺
以及：PCB → BOM → SMT → DIP → 检测——一站式PCBA制造服务。
这些能力并不是孤立的参数和工艺。
它们对应的，是AI服务器里的高速互连，是汽车电子里的可靠运行，是新能源设备里的大电流与散热，也是机器人、工业控制等产品不断增加的集成需求。
工艺的价值，最终要回到真实场景。
从一张Gerber、一项工艺需求，到一个正在推进的项目，都可以成为我们在NEPCON现场交流的开始。
NEPCON ASIA 2026
亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
时间：2026年10月27—29日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
聚多邦展位：9D05
下一站，深圳。
10月27日，9D05见。
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