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新型电池"十五五"规划落地:BMS厚铜板与高可靠PCBA的市场增量

2026
09/29
本篇文章来自
聚多邦

电池缺陷率要做到PPB级,BMS的PCB为什么也要跟着升级?

2026年9月28日,工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》。按照规划,到2030年,全固态电池初步实现规模化应用,长寿命锂电池循环寿命达到15000次,头部企业产品缺陷率达到PPB级别;应用端则进一步覆盖汽车、航空、智能机器人以及新型储能等领域。

对PCB行业而言,值得关注的不只是固态电池什么时候量产。

电池技术不断变化、应用范围不断扩大之后,负责监测、控制和保护电池的BMS也要跟着变化。最终,压力会传导到承载这些电子系统的PCB和PCBA。


电池越来越复杂,BMS不再只是“测一下电压”

可以把BMS理解为电池系统里的管理中枢。

一套电池包可能包含大量电芯,BMS需要持续获取电压、电流、温度等状态,并完成均衡、故障诊断和安全保护。到了储能、机器人、航空等场景,不同设备对重量、空间、功率和安全性的要求又完全不同。

因此,新型电池体系增加,并不会简单对应一种标准化BMS。

大型储能更关注长期运行和多电芯管理;机器人希望在有限重量下获得更长续航;航空及低空装备则更加敏感于重量、空间和系统可靠性。

应用场景越多,BMS的板卡形态也会越分散。

这给PCB带来的变化不是单纯增加数量,而是功率、电源、采样、通信和控制等不同功能,需要在不同尺寸和结构中重新组合。


电流越来越大,PCB既要“导得动”也要“散得掉”

BMS中并不是所有线路都承担大电流,但涉及电源管理、功率控制等部分时,PCB需要更加关注载流和散热。

普通信号线路只需要传输较小电流,而功率回路面对更高电流后,线路发热问题会更加明显。增加铜厚、优化铜面和热设计,是常见的工程手段。

因此,在部分高功率电池管理和功率电子场景中,厚铜PCB具有应用空间。

但厚铜并不是简单“多放一点铜”。

铜厚增加以后,线路蚀刻、压合填充、孔铜以及板面平整度等制造难度都会变化。尤其当一块PCB同时存在功率线路和精细控制线路时,制造端还需要在载流能力和线路精度之间寻找平衡。

电池功率提高以后,PCB面对的不是单纯加厚,而是功率与控制电路如何在有限空间内共存。


机器人和航空装备,更在意重量与空间

《规划》明确提出推动新型电池在航空、智能机器人等领域的应用。

这些设备与固定式储能最大的区别之一,就是重量本身就是成本。

以机器人为例,电池和BMS装在机身内部,每增加重量都会影响运动效率和续航;航空及低空装备对重量和空间更加敏感。因此,传统线束连接之外,FPC等柔性互连方案也具有一定应用空间。

FPC可以把采样和连接线路做得更轻、更薄,并适应异形空间;如果需要同时兼顾元器件承载和柔性连接,刚挠结合结构也可能成为一种工程选择。

但轻量化之后,可靠性问题并不会消失。

柔性区域的弯折、材料结构、线路设计以及连接区域,都需要结合实际工作环境进行验证。对于电池系统来说,轻量化不能以牺牲长期可靠性为代价。


PPB级目标,把质量压力继续传向PCBA

此次规划中一个很值得制造业关注的指标,是到2030年头部电池企业产品缺陷率达到PPB级别。

PPB意味着十亿分率级别。需要注意的是,这是规划对头部电池企业提出的产业目标,并不等于直接要求每一家PCB供应商达到相同指标。

但质量要求提高,会沿着供应链逐级传导。

一块BMS PCBA上包含控制芯片、采样器件、电阻电容、连接器等大量元件。裸板制造完成后,还要经过锡膏印刷、SMT贴装、回流焊和检测等环节。任何一个环节出现异常,都可能影响最终整板可靠性。

因此,PCB+SMT协同的重要性也会提高。

聚多邦目前提供PCB、SMT、DIP及检测等PCBA制造服务,并配置飞针、电测、SPI、AOI、3D X-Ray等检测环节。在电池管理类项目中,这类制造链条的意义更适合放在过程控制上理解:不是依赖最终检测“挑出问题”,而是尽可能让问题在不同制造环节提前暴露。


电池技术换代,PCB真正增加的是可靠性价值

全固态、钠离子、液流等技术路线的发展,会带来新的电池产品,但并不能简单推导为某一种PCB需求必然爆发。

真正比较确定的变化,是电池正在进入更多场景,而且对安全、寿命、轻量化和系统管理提出更高要求。

这些要求最终会落到BMS和功率电子系统,再进一步传导到PCB的铜厚设计、线路密度、柔性互连、SMT装配和检测体系。

因此,《新型电池产业发展“十五五”规划》对PCB产业更重要的信号,不只是“电池还要继续增长”,而是电池正在从拼能量密度,进一步走向安全、寿命和系统可靠性的综合竞争。

下一阶段值得观察的,也不仅是全固态电池何时规模化,更要看机器人、航空和储能等场景会形成怎样的电池系统架构。

电芯决定一块电池能存多少能量,而BMS以及背后的PCB和PCBA,决定这些能量如何被持续监测、管理和安全使用。


the end