2026年9月，崇达技术控股子公司普诺威取得昆山市两宗地块的不动产权证书，继续推进“端侧功能性IC封装载板项目”。该项目计划总投资10亿元，其中工业固定资产投资8亿元，建设目标直指端侧芯片对高性能、高密度封装载板的需求。需要区分的是，10亿元是项目总投资，并非拿地金额；此前两宗新增地块的出让价款合计约2132.65万元。

一家传统PCB企业持续向IC封装载板投入，值得关注的不只是新增多少产能，而是PCB产业正在向芯片更近的地方延伸。

PCB连接的是元器件，而IC封装载板连接的，是芯片与PCB。

芯片越来越复杂，为什么中间还需要一块“载板”？

一颗芯片并不是直接焊到我们看到的主PCB上。

在很多BGA、FC-BGA等封装结构中，裸芯片与系统PCB之间还存在一层IC封装载板。它一端连接芯片密集的I/O端口，另一端再与主PCB连接，可以理解为芯片与系统电路板之间的“中间转换层”。

问题在于，芯片正在变得越来越复杂。

手机SoC、AI终端处理器、机器人计算芯片等产品不断提高算力与集成度，芯片需要向外连接的电源和信号数量增加，而封装尺寸又不能无限扩大。

因此，越靠近芯片，互连就必须越密。

普通PCB面对的可能还是毫米或百微米尺度的结构，而进入IC封装载板之后，线路、孔径、层间对位等制造要求进一步收紧。

芯片越集成，留给载板布线的空间反而越有限。

这也是端侧AI发展后，封装载板受到PCB企业关注的重要原因。

封装载板不是“更小的PCB”，难点在精度一起提高

从制造逻辑看，封装载板与PCB确实存在不少相似之处：都需要形成线路、层间互连，并经过压合、电镀等工序。

但把PCB工艺简单缩小，并不能直接得到IC载板。

当线路继续变细、孔径继续缩小后，原本很小的制造波动都会被放大。线路成像和蚀刻需要更高精度，微孔形成及电镀填孔需要控制一致性，多层结构还要面对层间对位、尺寸稳定以及翘曲等问题。

尤其封装载板最终需要承载芯片，板面平整度和尺寸变化会进一步影响后续封装。

这也是IC载板与HDI技术存在一定工艺关联，却不能直接画等号的原因。

HDI积累的激光微孔、精细线路、多次压合等能力，可以为PCB企业向更高密度互连发展提供技术基础；但真正进入IC载板，还需要材料、设备、洁净环境、工艺控制和良率体系的进一步提升。

端侧AI起来以后，为什么载板开始受到关注？

普诺威此次项目名称中特别强调了“端侧功能性IC封装载板”。

崇达技术在项目公告中也明确表示，投资考虑之一是把握端侧芯片快速发展带来的市场机会，并计划扩大高端IC载板产能。项目原计划于2026年推进建设，并于2028年建成投产，实际进度仍以项目实施情况为准。

端侧AI与云端AI有一个明显区别：计算需要进入手机、可穿戴设备、机器人以及其他终端。

这类设备通常同时追求算力、体积、功耗和重量，因此芯片封装需要在有限空间内完成更多连接。

结果是，产业链的价值不只停留在芯片本身。

芯片下面的封装载板、载板下面的系统PCB，以及最终的SMT与整机装配，实际上组成了一条连续的电子互连链。

因此，端侧AI芯片数量增加以后，PCB产业需要观察的不只是“多卖多少块板”，而是价值是否继续向更加精细、更靠近芯片的互连环节移动。

从IC载板到系统PCB，两类制造正在越来越靠近

这并不意味着传统PCB企业都应该进入IC封装载板。

两者的设备投入、工艺窗口和客户认证体系存在明显差异，进入载板领域需要较长时间的技术和良率积累。普诺威本身也并非从零开始，公司此前已经布局IC封装板及内埋器件系列封装载板产品。

但封装技术向前发展，对普通PCB同样会产生影响。

芯片I/O密度提高后，连接它的系统主板往往也要承担更加复杂的高速信号、电源和高密度布线，高多层、HDI以及精细线路等技术的重要性会随之提高。

聚多邦目前可提供1—40层PCB、1—5阶HDI以及高频高速等PCB制造服务，并提供SMT、DIP及检测等PCBA制造环节。对于端侧AI、机器人等产品，更现实的切入点仍然是芯片封装之后的系统级PCB与PCBA：把芯片提供的算力，通过主控板、电源、传感器和接口真正连接成完整设备。

PCB产业的下一条边界，正在向芯片靠近

普诺威10亿元端侧功能性IC封装载板项目，更适合被看作PCB产业产品结构变化的一个观察窗口。

过去PCB主要解决“元器件之间怎么连接”，HDI进一步解决“有限面积怎么连接更多器件”，而封装载板面对的问题已经变成“芯片内部高度密集的I/O，怎样连接到系统PCB”。

越靠近芯片，尺寸越小，线路越密，对制造精度和良率的要求也越高。

下一阶段值得观察的，因此不仅是国内IC载板增加多少产能，更要看端侧AI芯片真正形成多少规模化应用，以及新增载板项目经过建设、验证和客户导入后，能够释放多少稳定产能。

PCB没有消失，只是电子互连正在不断向芯片靠近。而越靠近芯片，制造的价值也越来越集中在精度、密度和稳定性上。