从PCB制造到组装一站式服务

具身智能客户覆盖率超50%:机器人PCBA的品质门槛与交付挑战

2026
09/29
本篇文章来自
聚多邦

一颗机器人芯片,为什么会带出数百种PCB方案?

2026年9月,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资,由未来资产领投,美团战投、合肥国投等机构跟投。同期披露的数据显示,2026年上半年公司营收同比实现数倍增长,旭日系列芯片累计出货突破800万片。2025年11月发布的旭日S600,则已获得20余家机器人客户采用,多数合作项目进入量产级出货阶段。

比融资金额和芯片出货量更值得PCB行业关注的,是这家公司正在形成的机器人开发生态:超过500家中小创客、500余所院校和10万余名开发者,已经基于其平台开发出数百种机器人产品。

一颗芯片进入几十甚至几百种机器人,带来的不会是一种PCB,而是一批不断变化的PCB设计。


芯片开始平台化,PCB却不会跟着“标准化”

机器人计算芯片和手机芯片有一个明显区别。

手机一旦定型,一款主板可以跟随整机生产数百万台;但机器人形态非常分散。人形机器人、轮式机器人、机械臂、陪伴机器人,对尺寸、接口、电源和传感器数量的要求都不相同。

即使都采用旭日S600,最终控制板也可能完全不同。

有的需要连接多个摄像头,有的要接入激光雷达和力传感器,有的需要同时承担运动控制,还有的必须压缩到狭小机身内部。

因此,芯片平台越成熟,反而可能衍生出更多板卡方案。

对于PCB产业来说,这类生态带来的需求特点并不是单纯的“大批量”,而是多品种、小批量验证与规模量产同时存在。

这与传统消费电子“一款产品、一块主板、大规模复制”的供应链逻辑明显不同。


算力集中到一颗芯片,主控板反而更难布

旭日S600强调单芯片承担智能决策、环境感知和实时运动控制,目的之一是降低多芯片架构带来的系统复杂度。

芯片减少了,并不代表PCB更简单。

当更多计算和接口能力集中到主控芯片周围,存储、电源、通信和传感器接口也会随之集中。PCB有限面积内需要完成更多连接,高密度BGA扇出、电源网络以及高速信号布线的压力都会增加。

这正是HDI、高多层PCB可能发挥作用的场景。

HDI通过激光微孔、盲埋孔等结构释放布线空间,让BGA周围密集的信号能够进入内层;多层结构则可以分别承担高速信号、电源和地等功能。

但制造难点也随之增加。

线路越来越密之后,钻孔、层间对位、压合和电镀需要保持稳定;如果涉及高速接口,介质厚度、线宽线距和铜厚变化还会影响阻抗。

真正困难的不是把元器件放得更密,而是放密之后仍然能够稳定制造。


500家创客和500所院校,需要的是另一种PCB供应能力

地瓜机器人生态中还有一个容易被忽略的群体:创客、高校和机器人创业公司。

他们与成熟整机厂的需求完全不同。

一款机器人在研发阶段可能不断调整摄像头、传感器、电机和通信接口,PCB也会跟着修改。第一版验证计算平台,第二版调整接口,第三版缩小尺寸,后续才可能进入小批量测试。

这个阶段,一次可能只需要几块或者几十块PCB,但改版频率很高。

因此,机器人生态扩大后,PCB供应链面对的是一条明显的需求曲线:

原型验证 → PCB打样 → PCBA验证 → 小批量试产 → 设计修改 → 批量生产。

聚多邦目前提供PCB、BOM、SMT、DIP和检测等PCBA制造服务,并支持HDI、高多层等PCB产品。放在机器人开发场景中,这类制造方式的价值并不只是减少供应商数量,而是设计变化之后,可以让PCB制造与贴装环节更早进行DFM评审,减少从裸板到整板验证之间的反复衔接。


从BGA焊接到整板测试,量产考验开始转向PCBA

当机器人项目从开发板进入整机量产,问题又会发生变化。

主控芯片及其周围通常集中了较多高密度封装器件。PCB生产完成后,BGA、QFN以及小尺寸被动器件需要完成贴装和焊接。

此时客户关心的不再只是PCB线路有没有做对,而是整块PCBA能否稳定工作。

焊膏印刷、贴装精度、回流焊温度曲线以及AOI、X-Ray等检测都会影响最终结果。尤其BGA焊点位于器件底部,普通目检无法直接看到,更依赖过程控制和检测手段。

当一个机器人项目从几十套验证进入数千套甚至更大规模后,这种一致性要求会被进一步放大。

样板阶段验证的是设计,量产阶段验证的则是整个制造体系。


机器人平台成熟后,PCB机会可能更加分散

旭日S600已经连接20余家头部客户,同时地瓜机器人平台还聚集大量开发者、高校和创业团队。这种生态模式给PCB产业带来的影响,与一家机器人企业单纯增加出货量并不相同。

它可能形成一个更分散的需求池:前端存在大量PCB打样和小批量PCBA需求,其中部分机器人方案完成验证后,再逐渐进入规模生产。

因此,机器人芯片平台越成熟,PCB供应链需要适应的可能越不是单一的大订单,而是**“多品种研发+快速迭代+量产爬坡”同时存在的制造节奏。**

下一阶段值得观察的,也不只是机器人芯片还能卖出多少颗,而是这些计算平台能够孵化多少真正进入量产的机器人产品,以及控制板设计是否逐步形成标准化模组。

芯片决定机器人的算力底座,而从一颗芯片变成数百种机器人,中间大量不同形态的PCB和PCBA,才是算力真正进入机器身体的连接层。


the end