Meta把AI设备越做越小，PCB反而更难了

9月23日至24日，Meta Connect 2026将在美国举行。会前多方消息显示，Meta今年的硬件重点可能进一步向可穿戴设备集中，包括代号Luna的无摄像头AI眼镜、Project Phoenix混合现实设备、新一代Ray-Ban智能眼镜，以及代号Malibu 2的智能手表。其中，Luna被报道将取消摄像头、转向以麦克风和开放式音频为核心的AI交互；Phoenix则采用更轻薄的头戴部分，并将部分计算能力转移至外接设备。

这些产品最终以什么配置落地，还要等待Meta正式发布。但从已经披露的产品方向来看，一个变化已经相当清楚：

可穿戴设备正在把更多计算、感知和交互能力，塞进越来越有限的空间里。

对PCB产业而言，设备变小，并不意味着电路板变简单。

眼镜越来越像普通眼镜，电子系统却越来越复杂

智能眼镜早期最容易被消费者感知的是摄像头，而Luna值得关注的地方恰恰是“去摄像头”。

据现有报道，Luna可能取消摄像头，转而通过多麦克风、扬声器和AI实现语音交互。这样的变化看似做了减法，却没有让内部电子系统失去复杂度。

镜腿仍要容纳音频、电源、无线通信、控制及连接器件，同时又要尽可能接近普通眼镜的尺寸和重量。

PCB因此面临一个直接矛盾：空间在缩小，功能密度却没有同步下降。

传统刚性PCB很难独立解决这种空间问题，FPC的价值随之凸显。它可以沿镜腿、转轴等非平面结构布置线路，把分散在不同位置的电子模块连接起来。

但FPC并不是“能弯就行”。线路越细、空间越紧，弯折区域的铜箔结构、材料厚度、弯折半径以及连接可靠性就越重要。一副眼镜每天反复佩戴、摘取，长期机械应力最终都会落到这些结构上。

Phoenix把计算拆出去，PCB设计也跟着“拆”

另一个值得观察的方向是Project Phoenix。

现有信息显示，Phoenix可能采用分体式结构，把部分计算和供电能力转移到通过线缆连接的外部单元，以降低头戴部分的重量和体积；相关报道目前指向2027年上市。

这类架构对PCB的影响，不只是“少做一块大主板”。

头戴端首先要轻。传感器、显示、连接及部分控制电路需要在有限空间内重新布局，对FPC、精细线路以及高密度互连提出更高要求。

而被移出的计算部分，又要承担更集中的处理、供电和高速通信任务。

于是PCB需求出现分化：一边追求轻薄、柔性和高密度，另一边则更加关注高速信号、电源完整性以及散热。

分体式设计减轻的是头上的重量，却没有减少整个电子系统的复杂度。

从AI眼镜到肌电手表，HDI正在进入更多可穿戴设备

Malibu 2则代表另一条路线。

根据现有报道，Meta正在推进其智能手表项目，并可能把表面肌电信号（sEMG）用于手势交互，让手表不仅承担健康监测功能，也成为智能眼镜生态中的一种控制入口。

一块手表内部已经需要容纳主控、无线通信、电源管理和传感器等模块。如果进一步增加肌电感知和AI交互，有限的PCB面积就要承担更多功能。

这也是HDI适合可穿戴设备的重要原因。

通过更小的微孔、更紧凑的层间互连，可以在有限板面积内增加布线密度。但密度提高之后，制造难度也会随之增加：激光钻孔、层间对位、电镀填孔、精细线路以及阻抗控制，都需要保持较好的工艺一致性。

真正困难的不是把线路做得更密，而是密度提高以后，仍然能够稳定制造。

PCB变小之后，SMT反而更考验稳定性

可穿戴设备还有一个容易被忽视的问题：PCB制造完成，只完成了一半。

当主板面积缩小、元器件密度提高，SMT面对的焊盘和器件同样越来越小。锡膏印刷、贴装精度、回流焊接以及AOI、SPI、X-Ray检测都会直接影响PCBA最终良率。

尤其在新品开发阶段，硬件通常需要经历多轮设计验证。PCB结构、元器件选型甚至局部布局都可能调整，因此供应链面对的往往不是单一型号的大批量生产，而是多版本、小批量、快速迭代。

这对PCB企业提出了另一种要求：既要能做复杂板，也要能够把PCB制造、SMT贴片和后续检测有效衔接起来。

聚多邦目前可提供FPC、刚挠结合板、HDI及多层PCB制造，并衔接SMT与PCBA服务。对于智能眼镜、可穿戴设备等研发项目，这类制造组合的意义更多在于减少PCB与装联环节之间的反复协调，让设计验证能够更连续地推进。

可穿戴PCB的价值，不只取决于用了多少块板

Meta Connect 2026最终发布哪些硬件、具体参数如何，还需要等待官方信息确认。

但从目前披露的产品路线已经可以看到，可穿戴设备的竞争正在从单一功能增加，逐渐进入尺寸、重量、AI交互、续航与佩戴体验同时优化的阶段。

这会改变PCB价值的分布。

一副眼镜可能并不会使用更多PCB，但FPC占比、互连密度、微型化程度以及装联难度都有可能提高；一台MR设备把计算单元拆出去，也可能同时带来轻薄互连板和高性能计算板两类不同需求。

因此，下一阶段值得PCB产业关注的，不只是智能眼镜或MR设备能够卖出多少台，而是终端继续轻薄化之后，FPC、刚挠结合、HDI以及高密度PCBA在整机中的技术权重会不会继续上升。

设备越接近普通眼镜和手表的形态，留给电子制造的空间越少。

而这几毫米甚至更小的空间，可能恰恰成为PCB制造难度和价值重新集中的地方。