AI服务器越来越耗电，PCB也开始面对“怎么把电送进去”的难题

2026年9月20日，固德威宣布与捷蒽迪科技达成战略合作，双方将围绕AIDC高压直流（HVDC）供电、高功率服务器电源和高功率密度数字电源开展联合研发与产业化合作，覆盖“电网—储能—机柜—服务器供电”链路。随后，捷蒽迪完成近亿元B轮融资，并将800V HVDC和VPD数字电源列为重点研发方向。

过去讨论AI服务器，PCB行业更关注高速信号怎么传。

但当GPU越来越多、单机柜功率不断提高，另一个问题正在变得同样重要：

数据跑得再快，首先也要把越来越大的电送到芯片旁边。

为什么AI数据中心开始重新设计供电链路？

传统数据中心的电能从电网进入服务器，需要经过多级转换，最终变成CPU、GPU真正使用的低电压。

问题在于，AI服务器功率越来越高。

同样的电压下，功率越大，需要传输的电流越大。电流增加以后，线缆、连接器和导体上的损耗、发热以及空间压力都会随之增加。

因此，行业开始探索更高电压的直流供电以及更靠近负载的电源转换方式。

捷蒽迪此次披露的技术路线就包括“800V—54V—12V/6V—1V”等多级转换架构，同时布局面向AI超节点的800V HVDC和垂直供电。

供电架构正在从“有没有电”转向“怎样更有效地把大功率送到芯片附近”。

电压提高了，不代表PCB只需要把铜做厚

谈到高功率电源，很容易首先想到厚铜PCB。

厚铜确实可以增加部分PCB线路的载流能力，降低一定条件下的线路电阻和温升。但到了机柜级、服务器级的大功率场景，电流传输并不完全依赖PCB。

铜排、连接器、功率模块以及其他功率互连结构同样承担重要任务。

PCB更常见的角色，是把功率器件、驱动、控制、采样、保护和通信电路组织起来，并在部分区域承担功率传输。

所以真正困难的不是简单地“把铜加厚”。

铜厚增加以后，线路蚀刻、压合填胶、孔铜连接以及板面平整度都会受到影响；同时功率器件本身还会产生热量，需要考虑器件布局和散热路径。

大电流只是问题的一半，另一半是怎样把产生的热处理掉。

电源越来越数字化，PCB上同时存在“强电”和“控制”

AIDC电源还有另一个变化：数字化。

服务器电源不只是完成电压转换，还需要实时监测电压、电流、温度和运行状态，并与整机或能源管理系统通信。

于是，同一套电源设备内部会同时存在功率转换和控制电路。

一边是高电流、高功率器件，另一边是采样、控制和通信信号。

两者放在一起之后，PCB布局需要同时考虑功率回路、信号干扰、绝缘距离、热源分布以及器件安装。

这类板卡并不一定追求AI服务器主板那样的高速互连，但对功率、控制和可靠性的协同要求会更加突出。

从PCB到PCBA，功率密度提高后装配也变得重要

电源板最终还要进入PCBA环节。

功率器件、磁性器件、电容以及控制芯片尺寸和封装差异较大，贴装、焊接和检测需要根据具体产品分别处理。

特别是高功率密度设计中，器件越来越集中，PCB本身的铜厚、孔结构、焊盘和散热设计都会与后续装配产生关联。

聚多邦目前支持0.5—20oz铜厚、0.2—6.0mm板厚，并可覆盖PCB、SMT、BOM配单及元器件的一站式PCBA制造。对于AIDC电源类项目，更实际的制造切入点，是根据控制板、驱动板和功率板承担的不同功能，分别评估铜厚、孔铜、板厚、线路及装配方案，而不是简单把整套供电系统归为“厚铜板”。

固德威与捷蒽迪的合作，值得PCB行业关注的地方，也就在这里。

AI算力基础设施正在同时改变两条链路：一条是数据链路，解决GPU之间怎么把数据传得更快；另一条是供电链路，解决越来越大的功率怎么更有效地送到计算芯片。

前者推动高速、高多层、低损耗PCB发展，后者则把厚铜、功率互连、绝缘、热管理和PCBA装配推到更重要的位置。

AI服务器不仅需要“跑得快”的PCB，也越来越需要“送得动电”的PCB。

接下来真正值得观察的，是800V HVDC、VPD等新供电架构如何落地，以及它们最终会把哪些功率转换环节移近机柜、服务器甚至芯片。

因为供电路径一旦改变，PCB需要承载的任务，也会跟着改变。