从PCB制造到组装一站式服务

CPCA热点资讯|2026年1—6月中国印制电路板进出口贸易情况:出口增长34%,高多层PCB需求持续扩大

2026
08/12
本篇文章来自
聚多邦

据CPCA相关资讯援引海关数据,2026年1—6月,中国印制电路板进出口继续保持增长态势。其中,PCB进口总额达到36.4亿美元,同比增长5.5%;出口总额达到161.2亿美元,同比增长34.0%。值得关注的是,四层以上印制电路出口额达到108.6亿美元,同比增长47.8%,明显高于PCB整体出口增速。中国PCB产业的增长结构,正在从规模扩张进一步向多层化、高端化和全球化延伸。


出口增长34%,PCB全球竞争力持续提升

从整体数据来看,出口已经成为2026年上半年中国PCB产业最明显的增长方向。161.2亿美元的出口规模,相比2025年同期的120.3亿美元增加超过40亿美元,而同期进口仅从34.5亿美元增长至36.4亿美元。出口增速显著高于进口增速,反映出中国PCB制造在全球电子产业链中的供给能力仍在持续增强。

这一变化并不仅意味着更多PCB产品进入海外市场,更意味着中国PCB产业与全球电子制造体系的连接进一步加深。随着消费电子、汽车电子、AI算力、通信设备、工业控制等产业持续发展,全球电子制造对PCB供应链的交付效率、产品复杂度和制造稳定性提出更高要求,中国PCB产业正在承接越来越多全球化制造需求。


四层以上PCB增长47.8%,高端化趋势更加明显

比出口总量增长更值得关注的,是出口产品结构的变化。2026年上半年,四层以上印制电路进口额达到17.3亿美元,同比增长16.1%;出口额则由去年同期的73.5亿美元提升至108.6亿美元,同比增长47.8%。相比之下,四层及以下PCB出口额为52.7亿美元,同比增长12.6%,增速明显低于四层以上产品。

这组数据释放出一个重要信号:中国PCB出口增长正在由“数量增长”逐渐转向“产品结构升级”。伴随电子产品向高集成、高速率和小型化发展,PCB层数、互连密度以及信号完整性要求持续提升,高多层、HDI、高频高速等复杂PCB产品的重要性进一步提高。

尤其是在AI服务器、数据中心、高速通信、汽车电子以及高端工业设备等应用中,PCB已经不再只是基础电子元件的连接载体,而是直接影响高速信号传输、系统稳定性与可靠性的关键组成部分。四层以上PCB出口快速增长,也从贸易端侧面反映出全球市场对中国中高端PCB制造能力的需求正在扩大。


东南亚成为PCB产业链的重要增长节点

从贸易区域来看,中国PCB产业与东南亚电子制造产业链之间的联系正在明显加强。2026年上半年,中国对越南PCB出口额达到31.03亿美元,同比增长73.6%;对泰国出口约13.27亿美元,同比增长118.8%;对马来西亚出口约8.41亿美元,同比增长52.8%。三大东南亚市场均实现超过50%的增长。

与此同时,中国从泰国进口PCB金额同比增长108.3%,从马来西亚进口同比增长41.9%。这种进出口同步增长的现象说明,中国与东南亚之间正在形成更加紧密的电子制造协作网络,而不是简单的单向产业转移。

随着越来越多电子整机、零部件及供应链企业在越南、泰国、马来西亚等地布局生产基地,PCB供应链也随之形成跨区域协同。未来,具备国内制造基础,同时能够服务海外客户、适应全球供应链体系的PCB企业,其竞争优势有望进一步扩大。


北美、印度等市场释放新的增量空间

除东南亚之外,中国PCB出口市场也呈现更加多元化的增长格局。2026年上半年,中国对印度PCB出口同比增长43.4%,对墨西哥增长39.5%,对美国增长31.4%,对德国增长30.1%。从亚洲制造基地到北美、欧洲终端市场,中国PCB产品正在进入更加广泛的全球电子产业链。

这种区域结构变化意味着,PCB企业未来面对的竞争已经不仅是制造成本和产能规模的竞争,还包括高端工艺、品质体系、交付稳定性以及全球客户服务能力的综合竞争。尤其对于高多层、HDI、高频高速、FPC/刚挠结合板等复杂产品而言,能够从研发打样、小批量验证持续承接至稳定量产,将成为进入高价值客户供应链的重要基础。


从“PCB出口”走向“高端制造能力输出”

2026年上半年进出口数据所体现出的核心变化,是中国PCB产业全球化正在进入新的阶段:一方面,出口规模继续扩大;另一方面,四层以上PCB增速明显领先,出口市场也从传统区域向东南亚、印度、北美、欧洲等市场进一步延伸。

面向这一趋势,聚多邦持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、FPC/刚挠结合板、厚铜及特殊工艺PCB,并进一步完善从PCB制板、SMT贴片到PCBA的一站式制造服务能力,以适应AI、工控、汽车、医疗、通信、智能穿戴等高价值电子应用不断升级的制造需求。

从上半年的贸易数据来看,中国PCB产业正在完成一次重要的角色转变——从输出PCB产品,逐步走向输出高端电子制造能力;从参与全球供应链,进一步走向深度融入全球电子制造体系。


the end