据中国电子电路行业协会（CPCA）信息部发布的《2026年6月中国台湾上市上柜PCB及设备企业月度营收情况》，受AI算力基础设施与先进封装需求持续增长带动，2026年6月中国台湾地区PCB产业链延续较高景气度。PCB、设备、材料三大板块已连续17个月实现同比正增长，其中6月PCB企业营收同比增长42.1%，设备企业同比增长29%，材料企业同比增长52.4%，产业链增长呈现由终端需求向制造、设备和材料环节同步传导的特征。

AI需求持续释放，PCB产业链保持高景气

从2026年上半年整体表现来看，中国台湾地区上市上柜PCB企业合计营收达到5282亿元新台币，约合1272.8亿元人民币，同比增长31.3%；设备企业合计营收1164亿元新台币，同比增长30.9%；材料企业合计营收3558亿元新台币，同比增长31.7%。PCB、设备和材料三个主要环节均保持30%以上增长，表明本轮产业景气并非局限于单一产品或少数企业，而是逐步向产业链上下游扩散。

进入6月，这一趋势进一步强化。中国台湾38家上市上柜PCB企业合计营收982.2亿元新台币，约合236.7亿元人民币，同比增长42.1%、环比增长2%。从月度走势看，2026年以来PCB企业同比增速由1月的33.4%、3月的29.2%，进一步提升至5月的39.6%和6月的42.1%，显示PCB制造端需求仍处于较快释放阶段。

九成PCB企业增长，需求由头部向产业链扩散

与总营收增长相比，更值得关注的是企业增长覆盖面。6月统计的38家PCB企业中，有34家实现营收同比增长，占比接近九成，其中29家同比增幅超过20%。这意味着当前PCB市场增长并非完全依赖个别头部厂商，而是已经形成较为广泛的产业景气。

部分面向AI服务器、高速计算及高端电子应用的PCB企业表现尤其突出。例如金像电6月营收同比增长78.2%，健鼎科技同比增长42%，欣兴电子同比增长36.3%，南电同比增长50%。从这些企业的表现可以看到，随着AI服务器、先进封装及高性能计算持续发展，市场需求正进一步向高多层、高密度互连及高性能PCB方向集中。

设备端同步增长，扩产需求向制造环节传导

PCB需求增长也在向设备端传导。2026年6月，中国台湾29家上市上柜PCB设备企业合计营收203亿元新台币，约合48.9亿元人民币，同比增长29%。虽然环比下降3.3%，但从上半年趋势来看，设备企业1月至6月同比增速始终保持在20%以上，4月、5月更分别达到35.3%和39.1%。

从企业覆盖面看，29家设备企业中有22家实现同比增长，其中17家增幅超过20%。PCB设备通常具有明显的资本开支属性，其需求变化往往反映制造企业对于未来订单和产能利用率的判断。因此，设备端持续增长，也在一定程度上反映出产业链正在围绕更高密度、更高精度以及更高自动化水平进行新一轮制造能力投入。

材料营收增长52.4%，高端化趋势继续向上游延伸

相比PCB制造和设备环节，6月材料端表现更加突出。20家上市上柜PCB材料企业合计营收达到681.8亿元新台币，约合164.3亿元人民币，同比增长52.4%、环比增长2%；其中18家企业实现同比增长，16家企业增幅超过20%。

其中，台光电子6月营收同比增长120.7%，台耀同比增长107.7%，联茂同比增长47.9%。PCB材料端增速明显高于制造端，反映AI服务器、先进封装及高速高频应用对高性能材料的需求正在快速提升。随着PCB向更高层数、更高密度和更高速率演进，上游覆铜板、铜箔及相关材料的性能要求和单位价值量也有望随之提高。

从PCB到材料设备，AI正在重塑产业增长结构

综合CPCA数据来看，2026年上半年中国台湾PCB产业链呈现出较清晰的增长路径：AI算力与先进封装需求向PCB制造端释放，再进一步传导至设备扩产和高性能材料需求。PCB、设备、材料连续17个月保持正增长，也意味着本轮景气已经表现出一定持续性。

对于PCB行业而言，未来竞争重点可能不再只是传统产能规模，而将更多集中在高多层、高密度互连、高频高速材料加工、精密制造以及稳定批量交付能力。随着AI服务器、高性能计算、先进封装等应用继续升级，PCB产业链也将由需求规模增长进一步转向产品结构升级，高端制造能力的重要性有望持续提升。