据中国电子电路行业协会（CPCA）信息部发布的《日本电子电路2025年度发展情况》，2025年日本电子电路产业总体呈现出一个值得关注的反差：全年总产量845.2万平方米，同比下降5.6%，但产值达到6105.99亿日元，同比增长12%。产量收缩、产值反而实现两位数增长，反映出日本PCB产业正在进一步向高附加值产品集中。进入2026年一季度后，这一趋势仍在延续，整体产量虽有波动，但产值同比增长进一步扩大

量减价增，日本PCB产业加速向高端集中

如果只看PCB产量，日本电子电路产业近年来并没有表现出明显的规模扩张，但从产品结构来看，高端化趋势已经十分清晰。2025年，日本刚性板产量同比下降6.9%，其中4层多层板产量下降20%，6—8层多层板下降11.7%；与之形成对比的是，HDI产值同比增长13.1%，模块基板产值同比增长24.8%，其中硬质模块基板产值增长26.1%。

这意味着，日本PCB产业正在主动降低传统中低附加值产品的比重，将更多制造资源向HDI、IC封装基板、高端模块基板等技术密集型产品倾斜。产业竞争逻辑也由过去强调“做多少面积”，逐渐转向“单位面积能够承载多少技术价值”。对于全球PCB行业而言，这种变化具有较强的参考意义：随着消费电子传统需求趋于成熟，AI服务器、高性能计算、先进封装等新市场正在成为高端PCB价值增长的重要来源。

AI服务器成为高端基板增长的重要引擎

这一结构变化，在日本头部PCB企业的经营数据中表现得更加明显。报告显示，2025年4月至2026年3月，日本11家PCB相关上市企业集团合计收入增长7.7%，其中揖斐电、京瓷、名幸电子等企业相关业务增长较快，AI服务器及高性能计算需求带动的IC封装基板增长成为重要推动因素。

其中，揖斐电电子业务收入同比增长23.4%，并计划在2026—2028年度三年间向电子事业投入约5000亿日元，重点把握AI及高附加值产品需求增长机会。随着生成式AI服务器持续增加，数据处理能力与节能需求同步提升，高功能IC封装基板、高速互连以及高端大尺寸、高层数封装的市场需求预计仍将继续增长。

这背后实际上是PCB产业价值链的重新分配。AI算力越向高密度、高带宽方向发展，对PCB与封装基板的层数、线路密度、材料性能和信号完整性要求就越高，高多层、HDI及先进封装基板由此获得更大的价值空间。

从AI到汽车、卫星通信，高端PCB需求继续外溢

高端化并不只发生在AI服务器领域。CPCA报告显示，日本PCB企业正在同步布局汽车电子、高速通信、卫星通信及功率电子等市场。京瓷重点推进高速光通信用封装、光电集成模块以及高端大尺寸、高层数封装；名幸电子则在下一代车载、高频通信、毫米波雷达、高压大电流以及AI高速传输等方向持续研发。

对应到PCB制造端，产品技术路线正在明显分化：高速计算与通信需要高多层、高频高速PCB及更严格的阻抗控制；汽车电动化推动厚铜、金属基板及高耐压、高耐热结构增长；智能终端与复杂电子系统则进一步增加HDI、柔性板及高密度互连需求。报告还特别提到MSAP、SAP法CSP/FCBGA基板，以及玻璃、陶瓷核心材料等研发方向，显示PCB与半导体先进封装之间的技术边界正在进一步融合。

中国仍是日本电子电路产业的重要市场

从贸易结构来看，中日电子电路产业之间仍保持着较高程度的关联。2025年日本电子电路进口额为2155亿日元，同比增长7.9%；出口额达到4168亿日元，同比增长8.3%。其中，日本从中国大陆、中国香港和中国台湾进口的电子电路产品合计占比达到70%，出口至上述市场的合计占比也达到54%。

这组数据说明，全球PCB产业链并不是简单的区域替代关系，而是材料、设备、制造、封装与终端应用深度交织形成的供应网络。与此同时，日本对北美电子电路出口同比增长13.9%，也反映出AI服务器、高性能计算等需求正在进一步改变全球高端PCB贸易流向。

高附加值制造，正在重新定义PCB竞争力

日本PCB产业“产量下降、产值增长”的背后，实际上揭示了全球PCB行业正在发生的一项重要变化：未来产业竞争未必取决于产能规模，而越来越取决于高端产品占比、工艺能力以及稳定制造复杂产品的能力。

面向这一趋势，聚多邦持续布局高多层PCB、HDI、高频高速、FPC/刚挠结合板、厚铜及特殊工艺PCB，并进一步打通PCB制板、SMT贴片到PCBA一站式制造链路。随着AI算力、汽车电子、通信、工业控制及智能硬件不断向高集成、高速率和高功率演进，PCB制造也将从规模竞争进一步转向技术、品质与可靠性交付能力的综合竞争。

从CPCA此次披露的日本产业数据来看，一个信号已经十分明确：PCB产业的增长逻辑正在从“面积增长”转向“价值增长”，高端化正在成为全球电子电路产业共同的演进方向。