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FPC软板

FPC软板

材料结构: 双面胶+低损耗黄色覆盖膜+(线路铜+
胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜)+低损
耗黄色覆盖膜。
板厚: 0.13mm
补强: 无补强
制作工艺: 沉金工艺
阻焊: 黄膜白字
铜厚: 0.5oz
最小线宽线距: 4mil
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FPC软板

FPC软板

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM

最小孔径: 0.10mm-0.15mm

表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金

盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;

填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线,进口填孔药水)

产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ;
样板、批量均可接;

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HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

高精密阻抗板

高精密阻抗板

层数/板厚/铜厚: 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ

线宽/线距: min 3/3mil

最小孔径: 0.15mm

阻值范围: 50-125Ω

阻值公差: +/-10%

产品类型: 普通FR4阻抗板;高频阻抗板;高频+FR4混压阻抗板;

备注:我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告;

立即打样

高精密阻抗板

高精密阻抗板

铜基/铝基板

铜基/铝基板

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ

导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)

表面处理: 喷锡/沉金/OSP

产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基;
双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基;

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铜基/铝基板

铜基/铝基板

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