技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

随着电子设备不断朝着小型化、高性能化发展，高密度互连（HDI）PCBA 在电子领域的应用愈发广泛。然而，HDI PCBA 的设计过程充满了诸多挑战，需要谨慎应对。线路布局是首要难题。由于 HDI PCBA 追求更高的布线密度，元件间距极小，这使得线路走线空间极为有限。不同...

发布时间：2025/4/3

在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的设计与应用中，热管理设计是影响其长期可靠性的关键因素。随着电子产品向小型化、高性能化发展，PCBA 上的元件密度不断增加，功耗也随之上升，这使得热管理变得愈发重要。当 PCBA 工作时，元件会产生热量。如果热量不能...

发布时间：2025/4/3

在电子设计领域，从原理图到PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的转换过程中，布局布线是决定电路性能的关键环节。然而，许多工程师在实际操作中容易陷入一些常见误区，导致信号完整性、EMI（电磁干扰）或散热问题。本文将结合实践经验，解析这些误区，并提供优...

发布时间：2025/4/3

在高速 PCB 设计领域，信号完整性（SI）是确保系统稳定运行的核心挑战。随着通信协议如 SPI 的广泛应用，信号传输的准确性和抗干扰能力成为设计成败的关键。本文将结合理论与实践，探讨高速 PCB 设计中优化信号完整性的关键策略。一、信号完整性的基础理论信号完整...

发布时间：2025/4/3

在电子制造领域，PCBA（印制电路板组装）是将电子元件安装到印制电路板上的关键步骤。在这个过程中，物料清单（BOM）管理的优劣直接影响到PCBA组装的质量和效率。本篇文章将探讨如何通过有效的BOM管理来降低PCBA组装风险，特别以捷多邦的技术方案为案例，分享实际经...

发布时间：2025/4/3

在电子制造领域，可制造性设计（DFM）是确保产品从设计到量产高效转化的核心环节。本文基于行业实践经验，总结PCBA设计的10个关键检查点，帮助工程师规避生产风险，提升一次通过率。 1. 元件选型与封装匹配性优先选用标准封装元件，避免异形或定制化封装。验证元件数...

发布时间：2025/4/3

石油勘探设备PCB如何应对高温环境？高TG材料方案解析在石油勘探、钻井测井等极端工况下，电子设备必须承受高温、高湿、高冲击的严苛环境。尤其是PCB（印制电路板），需要具备高耐热性、低热膨胀系数（CTE）、稳定电气性能，才能保证设备长期可靠运行。高TG板材因其卓...

发布时间：2025/3/31

自动驾驶汽车的PCB标准，捷多邦如何做到？随着自动驾驶技术的快速发展，汽车电子对PCB（印制电路板）的要求愈发严格。从高可靠性、高频高速信号传输，到抗振动、耐高温、长期稳定运行，每一项指标都关系到智能汽车的安全性和性能表现。作为行业领先的PCB制造商，捷多...

发布时间：2025/3/31

捷多邦的刚挠结合板如何用于折叠屏设备？在折叠屏智能手机、可穿戴设备、柔性显示器等前沿电子产品中，刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）因其卓越的柔韧性、可靠性和高密度互连能力，成为关键组件。捷多邦凭借精密制造工艺和严格质量控制体系，确保刚挠结合板能够满足折...

发布时间：2025/3/31

5G基站核心PCB如何满足超高频信号需求？5G通信技术的发展对PCB（印制电路板）提出了更高的要求，尤其是高频信号的稳定性、低损耗特性以及可靠性成为关键指标。如何确保5G基站核心PCB能够满足超高频信号需求？本文将深入探讨这一问题，并分析相关技术方案。1. 选用高...

发布时间：2025/3/31

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