如果说过去汽车行业比拼的是发动机和变速箱，那么今天的智能汽车，竞争核心已经逐渐转向电子系统。

近日，全新问界M9正式上市，起售价47.98万元。作为华为系旗舰车型，新车实现140项升级和40项行业首创，搭载40个传感器、4颗固态激光雷达、鸿蒙座舱6、一体环宇三联屏以及800V高压碳化硅动力平台。

对于消费者而言，看到的是更智能的驾驶体验、更先进的智驾能力和更豪华的座舱配置。

而对于PCB行业来说，这背后意味着一个更重要的信号：汽车电子价值量正在持续提升，而PCB正成为最大的受益者之一。

一辆问界M9，到底用了多少PCB？

传统燃油车时代，汽车电子系统相对简单。

PCB主要应用于仪表、车灯、空调控制等基础模块，单车PCB价值量通常在1000元左右。

但进入智能汽车时代后，情况已经完全不同。

以全新问界M9为例，整车搭载40个传感器，其中包括前向双激光雷达和全向4颗固态激光雷达矩阵，同时配备多个高清摄像头、毫米波雷达以及智能计算平台。

这些设备都需要独立的PCB系统进行支撑。

从激光雷达到域控制器，从电驱系统到智能座舱，从车身控制到通信模块，几乎每一个核心功能背后都有PCB参与。

行业数据显示，高端智能汽车单车PCB价值量已经达到6000元左右，是传统燃油车的6倍以上。

激光雷达，正在带动高频高速PCB需求增长

问界M9最大的亮点之一，是搭载了4颗固态激光雷达和更强大的华为乾崑ADS 5智驾系统。

激光雷达本质上是一个高速数据采集和处理系统。

它需要实时接收、处理并传输大量环境数据，对信号完整性要求极高。

因此，激光雷达内部通常采用高频高速PCB，并对阻抗控制、信号损耗以及电磁兼容性提出严格要求。

随着智能驾驶等级不断提升，激光雷达数量持续增加，高频高速PCB正在成为汽车电子增长最快的细分市场之一。

800V平台背后，是厚铜板需求爆发

除了智驾系统，问界M9另一项重要升级来自800V高压碳化硅动力平台。

相比传统400V平台，800V系统拥有更快充电速度和更高能源利用效率。

但与此同时，也对PCB提出了更高要求。

高压、高电流环境下，普通PCB已经无法满足需求。

因此，电驱控制器、功率模块以及电池管理系统大量采用厚铜板设计，以提升载流能力和散热性能。

特别是在碳化硅功率器件广泛应用后，厚铜PCB已经成为新能源汽车核心电子部件的重要组成部分。

智能座舱，让HDI和FPC迎来新机会

问界M9搭载的一体环宇三联屏同样值得关注。

12.3英寸仪表屏加双17.2英寸3.4K显示屏，使整车电子化程度进一步提升。

这些显示系统背后，需要大量HDI板、FPC柔性板以及高速连接方案支撑。

尤其是在有限空间内实现多屏协同、多系统互联时，高密度互连PCB的重要性进一步提升。

未来随着AR-HUD、电子后视镜、车载娱乐系统持续普及，HDI和FPC市场需求还将继续增长。

智能汽车时代，PCB价值正在重估

从1000元到6000元，增长的不只是PCB数量。

更重要的是PCB技术含量和制造门槛的提升。

过去汽车PCB以普通多层板为主，而今天则涉及高频高速板、HDI、厚铜板、刚挠结合板以及高可靠PCBA等多个高端品类。

随着智能驾驶、智能座舱和新能源汽车持续升级，汽车已经越来越像一台移动计算平台。

而PCB，正在成为支撑这一切的重要底座。

聚多邦：助力汽车电子产业升级

面对汽车电子快速发展趋势，聚多邦持续布局高可靠PCB与PCBA制造能力。

在高频高速PCB、厚铜板、HDI、FPC柔性板以及高可靠PCBA领域积累了丰富经验，可满足激光雷达、域控制器、电驱系统、智能座舱等汽车电子产品需求。

同时，通过DFM前置评审、全流程品质追溯以及快速打样和批量交付体系，帮助客户缩短研发周期，提高产品稳定性和量产效率。

从PCB制板到SMT贴片，再到PCBA组装测试，聚多邦为汽车电子企业提供一站式制造服务。

一辆智能汽车，就是一座PCB工厂的订单

过去十年，智能手机推动了PCB行业快速发展。

未来十年，新能源汽车和智能驾驶很可能接过接力棒。

当一辆问界M9搭载40个传感器、4颗激光雷达以及800V高压平台时，它所带来的不仅是一款新车，更是汽车电子产业链的新机会。

而随着智能汽车不断向更智能、更电动、更高算力方向演进，PCB价值量提升的故事，或许才刚刚开始。