AI服务器订单排到2027年，PCB制造企业如何跑赢交付这场硬仗？

6月1日，美股盘后的一份财报，再次让市场看到了AI服务器需求的真实温度。

慧与科技（HPE）发布2026财年第二季度财报后，股价盘后暴涨36.6%，创下近年来最大单日涨幅。财报显示，HPE服务器业务收入达到54.5亿美元，远超市场预期；网络业务同比增长148%；订单积压规模更是达到387亿美元历史新高。

与此同时，戴尔此前披露AI服务器收入同比增长757%，超微电脑（SMCI）也持续受益于AI基础设施建设热潮。

三家企业合计积压订单高达1483亿美元。

这意味着，AI服务器需求已经不再是市场预期，而是真正进入了大规模交付阶段。

AI服务器需求，正在从芯片扩散到整机

过去两年，市场关注的焦点主要集中在GPU。

无论是英伟达H100、B200还是最新的Rubin平台，几乎所有讨论都围绕芯片展开。

但随着AI算力中心建设进入规模化阶段，产业链的关注点正在发生变化。

真正决定AI服务器能否交付的，已经不仅仅是GPU。

服务器主板、交换板、高速背板、光模块以及电源系统等核心硬件，同样成为影响交付的重要环节。

尤其是PCB，正在成为AI服务器价值量增长最快的部件之一。

摩根士丹利数据显示，Rubin平台单机柜PCB价值量较上一代提升超过233%。

从某种意义上说，AI服务器竞争已经从“抢芯片”，逐步进入“抢整机、抢供应链”的阶段。

AI服务器为什么越来越依赖高端PCB？

与传统服务器相比，AI服务器最大的变化在于高速互连需求。

为了实现GPU之间的大规模协同计算，需要更高的数据传输速率、更低的信号损耗以及更稳定的电源管理能力。

这直接推动PCB向高层数、高密度、高速化方向演进。

目前主流AI服务器主板层数已从20层左右提升至26层以上，高端交换板达到32层，部分正交背板甚至突破78层。

与此同时，M8、M9级高速材料、高阶HDI、精密阻抗控制以及超低损耗设计开始成为标配。

每一代AI平台升级，都在不断提高PCB制造门槛。

高端PCB竞争，已经从产能转向交付能力

面对不断增长的AI服务器需求，行业最大的挑战并不是订单不足。

而是能否稳定交付。

当前高端覆铜板、电子布、高速材料持续紧张，部分关键材料交期仍然偏长。

与此同时，AI服务器客户对于品质一致性、交付周期以及批量稳定性的要求远高于普通电子产品。

因此，高端PCB竞争正在从“能不能做”转变为“能不能持续稳定交付”。

谁拥有更稳定的材料供应体系、更成熟的工程能力以及更完善的品质管理体系，谁就更有机会进入AI服务器核心供应链。

聚多邦：助力客户抢占AI服务器窗口期

面对AI服务器产业持续扩张，聚多邦持续加强高多层板、高频高速PCB以及PCBA制造能力建设。

依托DFM前置评审、快速报价机制以及四级品质管控体系，聚多邦能够帮助客户在研发验证阶段快速完成设计优化，并在量产阶段实现稳定交付。

从高多层PCB到高速通信板，从样品验证到批量生产，聚多邦为AI服务器、数据中心及高速通信设备提供一站式PCB与PCBA制造服务。

AI时代，真正稀缺的是稳定交付能力

HPE财报暴涨的背后，释放出的不仅是业绩超预期信号。

更重要的是，它再次验证了全球AI基础设施建设仍处于高速增长阶段。

当1483亿美元积压订单摆在面前时，市场竞争已经不再只是技术竞争。

对于PCB行业而言，未来几年最大的机会，或许不在于谁能接到订单，而在于谁能够持续、稳定、高质量地完成交付。

而这场围绕AI服务器展开的新一轮产业升级，才刚刚开始。