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聚多邦|2026年PCB电子行业资讯简报(AI服务器需求爆发、电子布持续涨价)

2026
06/02
本篇文章来自
聚多邦

整理方:聚多邦  2026年6月2日




一、算力硬件:HPE财报炸场,AI服务器需求爆发

6月1日美股盘后,慧与科技(HPE)发布2026财年Q2财报,调整后每股收益0.79美元,远超市场预期0.53美元,创2018年以来最大超预期幅度。服务器业务超预期近10亿美元,营收54.5亿美元;云计算与AI业务营收77.1亿美元;网络业务同比激增148%。公司订单积压量达387亿美元创历史新高。HPE盘后暴涨36.6%,超微电脑(SMCI)盘后跟涨7%,2026年累计涨49.73%。戴尔此前财报AI服务器收入暴增757%,积压订单513亿美元。三巨头积压订单合计1483亿美元,相当于2026年全球AI服务器市场规模的1.2倍,彻底打消市场对AI服务器需求的疑虑。

来源:6月2日利好:光模块,CPO,PCB,AI服务器|旺财执笔


二、英伟达GTC台北:Vera Rubin全面投产+RTX Spark杀入PC市场

6月1日,黄仁勋在GTC台北大会发布六大核心产品,包括Vera CPU、Vera Rubin、RTX Spark(N1X芯片)、DGX Station桌面AI超算、Nemotron-3 Ultra开源模型以及Isaac GR00T人形机器人参考设计。黄仁勋核心论断:“算力即收入,算力即利润”。

来源:算力即收入:黄仁勋2026台北GTC演讲


三、PCB上市公司:高端产能突围,国产替代加速

2026年二季度,高端产能紧缺与国产替代加速成为PCB行业双驱动。沪电股份Q1营收62.14亿元(+53.91%),归母净利12.42亿元(+62.90%),78层M9级背板全球唯一认证,AI服务器收入占比约59%,高端产能利用率100%。深南电路Q1营收65.96亿元(+40%+),归母净利8.50亿元(+73%),FC-BGA载板进入头部封测供应链。胜宏科技Q1营收55.19亿元(+27.99%),归母净利12.88亿元(+39.95%),算力板市占率国内前三。中富电路拟募资8.5亿元投AI用PCB产线;生益电子Q1净利同比+122%。行业K型分化加剧:鹏鼎控股Q1扣非净利暴跌31.85%,世运电路归母净利骤降79.63%。

来源:PCB"国产替代王"出炉


四、产业链涨价:电子布连涨7个月,建滔年内八次涨价

电子布价格从2025年9月4.15元/米涨至6.8-7.0元/米(+74%),年内已完成5轮涨价。建滔积层板5月27日发布第八次涨价通知(板料+10%、PP+20%),全行业电子布库存降至历史极低水平,高端Low-Dk二代布缺口20%,三代AI石英布缺口超50%。CCL厂商稼动率100%,FR-4成交价从年初150元/张涨至220元/张,若最新提价落地将达240元/张。前三轮提价已完全传导至下游,发布通知后即可落地。

来源:建滔积层板年内第四次涨价


五、覆铜板国产替代:M9量产打破日企垄断,M10启动测试

生益科技M9级高频高速覆铜板实现量产,已批量供货沪电、深南等头部厂商。南亚新材M10级6月送样英伟达。宏和科技Q1电子布均价从4.51元/米暴涨至9.78元/米(+116.85%),净利+354.22%,高端布报价150-230元/米。国际复材Q1归母净利+412.94%,高端Low-Dk二代布月产能50万米,订单量超产能1.5倍,长单锁定至年底。中国巨石Q1净利+73.48%,投资44.31亿元淮安新产线新增3.2亿米产能。全行业电子布板块Q1平均净利润同比增328%。

来源:净利大增328%!电子布龙头集体遇冷


六、"算力金属"锡价:半年涨40%,AI服务器用锡量3倍+

金属锡从2025年11月30万元/吨涨至42万元/吨左右,半年涨40%处历史高位。AI单台服务器用锡量是传统服务器的3倍以上,英伟达NVL72机架单机耗锡3.72-4.71公斤。2025/2026年全球AI服务器耗锡量分别增加0.35/0.42万吨,AIPC用锡增量0.14/0.18万吨,总需求增量1.2/1.5万吨。国内锡矿资源有限,缅甸产能仅恢复至禁矿前40%-50%,印尼4月精炼锡出口近乎腰斩,锡价高企。

来源:"算力金属",价格大涨


七、人形机器人:宇树科技73天闪电过会,A股"具身智能第一股"将至

6月1日,宇树科技科创板IPO通过审议,仅73天完成过会,刷新科创板预审机制最快纪录。拟募资42.02亿元,48%投向智能机器人大模型研发。2025年人形机器人出货量超5500台全球第一,2023-2025年营收CAGR达226.78%,2025年归母净利2.78亿元,毛利率提升至60%以上。美团、阿里、腾讯、红杉、经纬等投资机构参与。全球具身智能市场2025-2030年CAGR达73%,十年内有望形成万亿级市场。

来源:宇树科技IPO过会 或成万亿赛道估值标杆


八、资金面:通信ETF连续11日吸金23亿元,CPO+PCB权重近80%

通信ETF华夏(515050)连续11日获资金净流入23.03亿元,最新规模155.97亿元。ETF跟踪指数CPO+PCB概念股权重近80%,其中PCB权重超20%,CPO权重超70%。前十大权重股包括中际旭创、新易盛、立讯精密、工业富联、东山精密、兆易创新、天孚通信、沪电股份、亨通光电、华工科技,合计占比60.5%。通信ETF国泰(515880)近20日净流入近60亿元,同类第一。COMPUTEX 2026开幕在即,Vera Rubin平台出货放量+1.6T光模块规模化部署双重催化,光通信板块调整步入尾声。

来源:通信ETF华夏连续11日吸金超23亿元


九、PCB价值量斜率领跑AI硬件,全球PCB产值将破960亿美元

摩根士丹利VR200 NVL72机柜BOM拆解:单机柜PCB总价值从GB300的3.51万美元飙升至11.67万美元,涨幅233%,为非内存品类涨幅第一。计算板22层→26层(M7→M8)、交换板24层→32层、新增44层Midplane中板,Rubin Ultra正交背板达78层。Prismark预测2026年全球PCB市场约958亿美元(+12.5%),2027年突破1100亿美元。2026年全球AI服务器PCB市场85亿美元,CAGR 35%。M9材料钻针寿命从1000孔降至100-200孔,耗材需求提升5-8倍。高端供需缺口>20%,头部厂商满产满销,订单排期12-20周。

来源:PCB"国产替代王"出炉|芒果;全球PCB产值破940亿美元


十、英特尔COMPUTEX:288核CPU+480GB显存GPU,Agentic AI重塑算力格局

英特尔在COMPUTEX发布至强6+处理器,288个能效核心,576MB末级缓存(较上代+5倍),8000MT/s DDR5内存,18A工艺实现PowerVia+RibbonFET双重升级,主流工作负载性能最高2.26倍,每瓦性能最高1.55倍。同步发布首款数据中心GPU Crescent Island:480GB LPDDR5内存、350W TDP,4张即可部署DeepSeek-V4(1.6T参数,FP8量化),支持原生FP64,无需液冷改造。超过20家OEM/ODM已在开发。

来源:COMPUTEX速递:英特尔数据中心首次亮相288核CPU|36氪


【聚多邦视角】

HPE财报炸场+英伟达Vera Rubin全面投产,AI服务器需求确定性再次强化;电子布八次涨价传导至PCB端,高端产能紧缺持续;“算力金属”锡价半年涨40%印证AI硬件用锡量暴增。聚多邦48小时快速报价、DFM前置评审与四级品控体系,可在原材料涨价潮中为客户提供成本可控、交付稳定的一站式PCBA服务保障,助力企业抓住AI算力硬件爆发窗口。


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