如果说2025年是AI服务器爆发之年，那么2026年则是光模块全面进入1.6T时代的关键节点。

近日，中际旭创交出了一份令市场震惊的成绩单。数据显示，公司2025年光模块销量达到2109万只，继续保持全球第一的位置，全年净利润突破100亿元。进入2026年后，公司增长势头进一步加速，仅第一季度归母净利润便达到57.34亿元，超过2024年全年水平，成为当前AI光通信赛道最受关注的企业之一。

与此同时，中际旭创1.6T光模块已经实现全球领先量产，市场份额达到55%至60%，成为目前唯一能够大规模向北美头部云厂商批量供货的中国企业。更值得关注的是，3.2T光模块产品也已进入开发阶段，预计2026年底完成送样。

从800G到1.6T，再到即将到来的3.2T时代，光模块产业正在迎来前所未有的发展机遇。而在这些高速光模块内部，一块面积不足指甲盖大小的PCB，正在成为决定性能的重要基础。

AI算力爆发，光模块成为最大受益者之一

过去几年，大模型训练和AI算力需求呈现指数级增长。

从ChatGPT到多模态大模型，从万卡集群到超大规模智算中心，数据传输需求不断攀升。

GPU之间需要高速互联，交换机需要处理海量数据，服务器集群之间需要实现超低延迟通信。

这一切都离不开光模块。

可以说，光模块已经成为AI基础设施的重要组成部分。

当数据中心从400G升级到800G，再从800G升级到1.6T时，每一次带宽升级都会带来整个产业链的同步升级。

而PCB，正是这条产业链中不可或缺的一环。

光模块内部，PCB才是真正的信号高速公路

很多人认为光模块最核心的是光芯片。

事实上，光芯片只是其中一个环节。

真正让电信号完成高速传输并最终转换为光信号的，是内部复杂的高速互连系统。

在一个1.6T光模块内部，通常会配置1至2片高速PCB。

这些PCB负责连接DSP芯片、驱动芯片、EML激光器以及各种光电器件，实现高速数据交换。

当信号速率进入单波200G PAM4时代后，对PCB的要求开始急剧提升。

因为每秒传输的数据量已经达到万亿比特级别，任何微小的损耗、反射或干扰，都可能影响整个模块性能。

因此，高速PCB已经成为光模块核心竞争力的重要组成部分。

从800G到3.2T，PCB制造难度正在快速升级

随着光模块速率不断提升，PCB工艺门槛也在同步提高。

首先是材料升级。

传统FR-4已经难以满足高速信号传输需求。

越来越多产品开始采用超低损耗材料，以降低信号衰减并提升传输距离。

其次是线路精度升级。

过去光模块PCB常见线宽线距在30μm左右。

而进入1.6T时代后，部分产品已经开始向20μm甚至更细的线路演进。

未来3.2T产品对线路加工精度还将提出更高要求。

同时，高速差分信号对阻抗控制也更加敏感。

差分阻抗偏差过大，会直接影响信号完整性和误码率。

因此，高频高速PCB的设计能力、制造能力以及检测能力，正在成为行业核心竞争力。

2100万只光模块背后，是2100万片高速PCB需求

根据中际旭创公布的数据，2025年公司光模块销量达到2109万只。

按照每个光模块配置1至2片高速PCB计算，对应的PCB需求规模已经达到数千万片级别。

更重要的是，这些PCB并非普通产品。

它们需要具备超低损耗、高精度线路加工、高可靠阻抗控制以及长期稳定运行能力。

随着1.6T光模块进入放量阶段，未来3.2T产品开始导入市场，对应的PCB价值量也将持续提升。

对于PCB行业来说，这不仅是需求增长，更是产品升级带来的新机会。

聚多邦：布局高速PCB制造能力

面对AI光通信产业快速发展，聚多邦持续加强高频高速PCB领域布局。

目前，聚多邦已具备高频高速板、高密度HDI板、精细线路加工及复杂阻抗控制能力，可满足光模块、交换机、AI服务器等多种高速应用场景需求。

通过DFM前置评审、差分阻抗±5%控制以及全流程品质追溯体系，帮助客户提升产品可靠性与量产稳定性。

从样品验证到批量交付，聚多邦持续为高速光通信产业提供可靠的PCB与PCBA制造支持。

AI时代，光模块PCB正在迎来黄金周期

从800G到1.6T，再到未来的3.2T，光模块产业正在成为AI时代增长最快的赛道之一。

而每一次速率升级的背后，都离不开高速PCB技术的同步进化。

那块看似不起眼的微型PCB，实际上承载着整个数据中心的高速数据流动。

随着全球AI算力持续扩张，高频高速PCB、高精度HDI以及超低损耗材料市场也将迎来新的增长周期。

对于PCB行业而言，光模块不再只是通信产品的一部分，而正在成为推动产业升级的重要力量。