2026年，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）正式迈入商业化元年。近期，台积电宣布COUPE硅光平台启动量产，国内1.6T光模块量产良率已突破90%，3.2T产品开始进入小批量交付阶段。与此同时，工信部明确提出，到2026年底，新建智算中心CPO适配比例不低于60%，东数西算枢纽优先采用国产CPO方案，核心光配件国产化率达到70%以上。在产业政策、AI算力需求以及光通信技术升级的共同推动下，CPO正从实验室概念快速走向规模化落地。而在这场技术变革背后，一个关键环节也正在被重新定义——PCB。

AI算力暴涨，传统互连方式开始接近极限

过去几年，AI服务器的性能增长速度远超预期。从GPT到多模态大模型，从万卡集群到百万卡算力中心，数据传输需求正在呈指数级增长。传统服务器架构中，GPU、交换芯片与光模块之间依靠电信号进行长距离传输。随着速率从400G迈向800G、1.6T甚至3.2T，信号损耗、功耗和散热问题开始快速放大。

业内普遍认为，传统可插拔光模块架构已经逐渐接近物理极限。CPO的出现，正是为了解决这一问题。其核心思路是将光引擎直接封装到交换芯片或ASIC芯片附近，尽可能缩短信号传输路径，将原本长距离电连接变成短距离光连接，从而显著降低功耗并提升传输效率。这也是为什么行业将2026年视为CPO商用元年的重要原因。

从板级互连到封装级互连，PCB角色正在升级

对于PCB行业来说，CPO最大的变化并不只是光模块升级。真正的变化在于高速互连开始从传统PCB层面延伸到封装层面。过去，PCB主要负责芯片之间的数据传输。而在CPO架构下，PCB不仅要承担高速信号传输任务，还要参与更复杂的封装互连结构。

随着光引擎与交换芯片距离越来越近，PCB的制造精度被推向新的高度。例如1.6T和3.2T光模块内部所使用的高速互连板，对材料损耗、线路精度以及阻抗控制都提出了远高于传统服务器PCB的要求。PCB不再只是连接器，而正在成为决定算力效率的重要组成部分。

CPO时代，高速PCB面临哪些技术挑战？

首先是材料升级。传统FR-4材料已经难以满足超高速信号传输需求。

越来越多产品开始采用PTFE、M6、M7等超低损耗材料，以降低信号衰减。其次是线路精度升级。过去服务器PCB常见线宽线距在50μm甚至更高。而在CPO和高速光模块领域，部分线路已经进入10μm级别加工时代。线路越细，对曝光、蚀刻、对位及检测能力要求越高。再次是阻抗控制。224G甚至更高速率下，任何微小阻抗波动都可能导致信号完整性下降。因此，高速差分阻抗控制已成为CPO PCB制造的重要门槛。

此外，还有高密度HDI、任意层互连、高可靠PCBA以及精密组装等一系列挑战。可以说，CPO正在推动PCB制造向更高精度、更高可靠性方向发展。

光模块爆发背后，PCB迎来新增长曲线

根据LightCounting预测，到2031年全球光器件市场规模将达到630亿美元，而CPO和NPO将成为增长最快的细分市场之一。

从工业富联将全光CPO交换机出货目标从1万台提升至5万台，到中际旭创单季度营收同比增长超过190%，整个产业链已经进入高速扩张阶段。而每一台高速交换机、每一个1.6T光模块背后，都需要大量高频高速PCB支撑。对于PCB行业而言，这不仅意味着需求增长，更意味着产品价值量提升。因为高速PCB的技术门槛远高于普通服务器板，其附加值和利润空间也更高。未来几年，高频高速PCB有望成为继AI服务器板之后又一个重要增长赛道。

聚多邦：布局高速PCB制造能力

随着AI算力中心和CPO产业链快速发展，聚多邦也持续加强高频高速PCB领域布局。目前，聚多邦已具备高频高速板、高多层板、HDI板及复杂阻抗控制能力，可满足光模块、交换机、AI服务器等多种高速应用场景需求。

通过DFM前置评审、差分阻抗±5%控制、精细线路加工以及全流程品质追溯体系，帮助客户提升产品可靠性和量产稳定性。

从高速光模块PCB到交换机主板，从研发验证到批量交付，聚多邦正持续完善高端制造能力建设，为高速通信和AI算力产业提供可靠支撑。

CPO商用元年，真正改变的是整个产业链

从400G到800G，从1.6T到3.2T，AI时代的数据洪流正在推动通信架构持续升级。而CPO的意义，不仅仅是一次光模块技术革新，更是一次从芯片、封装到PCB的全产业链重构。未来，决定AI算力上限的，不只是GPU性能，还有背后的互连能力。当高速信号开始进入10μm线宽时代，当封装级互连逐渐取代传统架构，高速PCB的重要性也将被重新定义。对于PCB行业来说，CPO商用元年或许只是开始，更大的市场空间正在到来。