PCB设备商营收暴涨73%：AI时代的制造工具革命

当整个市场都在关注AI芯片、AI服务器和算力基础设施时，一个容易被忽略的领域正在悄悄迎来爆发。

近日，大族激光子公司大族数控公布业绩数据显示，2025年PCB业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%；2026年第一季度营收同比增长更是达到103.69%。与此同时，其CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等创新设备陆续获得国内外头部客户认证，并进入实际量产应用阶段。

如果把AI服务器看作这轮产业升级最耀眼的明星，那么PCB制造设备企业，正在成为背后最先受益的“卖铲人”。

因为AI服务器需求的爆发，不仅改变了PCB产品本身，也正在重塑整个PCB制造体系。

AI服务器升级，正在重新定义PCB制造标准

过去很长一段时间里，PCB行业的发展节奏相对平稳。消费电子、家电产品、普通通信设备对于PCB的需求虽然庞大，但技术迭代相对有限。

然而AI服务器的出现，正在打破这一平衡。

随着大模型训练规模不断扩大，服务器内部的数据传输速率、信号完整性以及系统稳定性要求持续提升。高多层板、高阶HDI板、高速背板开始大量应用于AI服务器、交换机和数据中心设备之中。

以英伟达新一代AI平台为例，PCB层数持续增加，线路密度不断提升，高频高速材料逐渐成为主流配置。过去很多PCB企业能够胜任的产品，如今已经无法满足新一代AI硬件对于精度和性能的要求。

这意味着，制造这些产品所依赖的设备，也必须同步升级。

从机械钻孔到激光微孔，PCB制造进入精密时代

在PCB生产过程中，钻孔工艺一直是影响品质的重要环节。

传统机械钻孔技术已经非常成熟，但面对越来越小的孔径和越来越复杂的结构设计时，开始接近技术极限。

特别是在HDI板制造过程中，大量微盲孔、埋孔结构被广泛应用。此时，激光钻孔技术的优势开始显现。

相比传统机械钻孔，激光钻孔能够实现更小孔径、更高精度以及更稳定的加工效果，因此成为高端PCB制造的重要工艺手段。

除了钻孔环节之外，线路制作同样发生着变化。

随着线宽线距不断缩小，传统菲林曝光逐渐无法满足精度要求，LDI激光直接成像技术开始快速普及。与此同时，盲孔填充、高精度电镀、自动检测等工艺设备也在同步升级。

从某种意义上来说，高端PCB产品的竞争，本质上已经演变成设备能力的竞争。谁拥有更先进的设备，谁就更有机会获得高端订单。

设备增长的背后，是行业高端化趋势加速

大族数控营收增长73%，并不仅仅意味着一家设备企业业绩提升。

更深层次的原因，是整个PCB行业正在向高端化方向加速转型。

无论是AI服务器、高速交换机、新能源汽车，还是人形机器人、先进封装，这些新兴产业都对PCB提出了更高要求。

高层数、高密度、高频高速、高可靠性已经成为越来越多订单的共同特征。

过去依靠普通多层板获得增长的时代正在发生变化，而具备高端产品制造能力的企业，正在获得更多市场资源和利润空间。

这也是为什么越来越多PCB企业开始加大设备投资力度。

因为未来行业竞争的关键，不只是有没有订单，而是有没有能力接住这些订单。

聚多邦持续布局高端制造能力

对于终端客户而言，选择PCB供应商时关注的也不再只是价格。

制造能力、品质稳定性以及交付保障正在成为新的核心竞争力。

聚多邦近年来持续投入先进设备和工艺能力建设，在高多层板、高频高速板、HDI板以及复杂结构PCB制造领域不断完善生产体系。同时通过DFM前置评审、全流程品质管控以及快速交付机制，为客户提供从PCB制板到PCBA贴装的一站式服务。

在AI服务器、新能源汽车、工业控制以及机器人等领域，对PCB的要求正在不断提升。只有持续升级设备、优化工艺、强化品质体系，才能满足新一代电子产品对于高可靠性的需求。

AI时代，真正的赢家可能在产业链上游

很多人看到的是AI服务器销量增长、GPU需求爆发以及算力基础设施扩张。

但在这些热点背后，真正推动产业升级的，其实是一整套制造能力体系。

大族数控业绩暴涨73%，反映的不只是设备企业的成长，更是整个PCB产业升级的缩影。

当AI服务器不断向更高算力演进时，对应的是更复杂的PCB结构、更先进的制造工艺以及更高端的生产设备需求。

未来几年，随着AI、先进封装、人形机器人和高速通信持续发展，高端PCB制造门槛还将进一步提升。

而那些率先完成设备升级、掌握核心工艺能力的企业，或许才是这轮产业变革中最值得关注的长期受益者。