整理方：聚多邦   2026年6月1日

一、产业链涨价潮：建滔年内第四次涨价，电子布5轮涨价不止

建滔积层板年内第四次涨价：板料涨10%，PP（半固化片）涨20%，累计涨幅超40%，铜价高企和玻璃布供应紧张是主因。

电子布年内5轮涨价至6.7元/米，全行业库存降至历史低点，部分厂家出现“空库”现象。

高端织布机交付周期近两年，供给瓶颈短期难以突破，6月涨价预期持续升温。

铜价年内上涨约35%，高端电子布供应缺口达40%，形成“需求扩张+成本挤压”的双重压力。

二、AI服务器PCB：GTC台北大会开幕，算力需求持续井喷
GTC Taipei 2026于6月1日开幕，黄仁勋主题演讲发布新一代AI技术方案，带动国内AI算力、服务器、光模块及PCB&AI载板订单扩容。COMPUTEX 2026（6月2日）英伟达N1X ARM架构AI计算芯片发布，集成Blackwell微架构GPU核心+自研NPU，采用统一内存方案。

IDC预测2026年全球AI服务器出货量突破200万台，高端PCB需求增长超110%，单台PCB价值接近普通服务器10倍。

高盛预计2027年全球AI服务器PCB市场规模达270亿美元，CCL市场达190亿美元。HDI板与低损耗材料供应紧平衡，交货周期维持12周以上，成为整机下线关键瓶颈。

三、PCB上市公司扩产与业绩亮眼

中富电路拟募资8.5亿元扩建鹤山AI用PCB产线，聚焦AI服务器电源、算力基础设施、智能汽车等高端产品。

深南电路资本开支聚焦无锡高速高密项目、广州封装基板及南通四期，产能利用率高位。

东山精密Q1营收131.38亿元（+52.72%），净利11.10亿元（+143.47%）。

生益电子Q1营收24.11亿元（+52.62%），净利4.45亿元（+122.16%）。

生益科技股价半年涨超260%，市值突破3400亿元，M9级覆铜板获英伟达Rubin/GB30认证，进入M10测试阶段。

四、PCB行业利润金字塔：8%产能贡献45%利润
Prismark报告显示，封装基板和AI服务器高多层板仅占产能8%，却贡献45%利润，毛利率30%-40%；

中低端产品产能占70%仅分得25%利润，毛利率低于15%。胜宏科技Q1净利率23.34%，算力相关业务占比超60%；

沪电股份高端通讯板材毛利率35.63%，净利润增速超50%。英伟达新机柜PCB价值暴涨233%，单机价值达11.67万美元，利润差距凸显。

五、先进封装：长电科技百亿扩产，玻璃基板迎产业化元年
长电科技固投预算100亿元用于先进封装新产线，HBM订单排至2027Q1，8层堆叠HBM3E量产良率98.5%。

绍兴2.5D/3D封装月产能6月扩至4万片，合肥HBM基地规划10万片/月。玻璃基板产业化元年，台积电CoPoS试验线2026启动，2028年底实现规模化量产；Intel展示EMIB+玻璃芯基板样品，凸点间距45μm。

国内凯盛科技、旗滨集团、力诺药包加速布局TGV通孔成型与填充技术。环旭电子将碳化硅晶粒预埋于多层ABF基板，PCIM Europe 2026展示。PCB智能制造改造后，生产效率提升35%，不良率下降40%，单位成本降低25%。

六、人形机器人：宇树IPO上会，小鹏Iron年底量产
宇树科技6月1日科创板IPO上会，拟募资42亿元。2025年人形机器人出货超5500台，营收17亿元，扣非净利5.9亿元，毛利率从44%升至60%。小鹏人形机器人Iron即将量产，首批在小鹏门店商用，2027向海内外交付。比亚迪“尧舜禹”第七代原型机约150台在深圳/长沙工厂运行，2026内部部署2万台，核心部件自研率超80%。

七、6G通信：试验频率获批，光无线融合刷新世界纪录
工信部批复6425-7125MHz频段6G试验频率，中国全球首发。第二阶段试验2026-2027年，12城市启动6G试验网建设，光纤单通道512Gbps、无线单通道400Gbps，核心器件与制造工艺100%国产化，刷新全球记录。

八、政策/标准：有害物质管控目录扩容，新能源汽车安全排查启动
工信部新版有害物质管控目录（2026版）从12类扩至33类，新增23类产品，管控物质从6→10项，检测逻辑从整机筛查转向物料级溯源，2027年8月1日起实施。工信部启动2026新能源汽车安全隐患排查，8月31日前完成，联动GB38031-2025新国标。

光伏组件两项国家标准2027年6月1日起实施。5G基站超500万个，前4个月软件业务收入同比增长10.9%。

九、展会活动：NEPCON/CPCA/FINE六月密集登场
NEPCON China 2026（6月2-4，上海世博展览馆），SMTA华东高科技研讨会、上海智能制造及SMT高级研讨会同期举办。

CPCA Show Plus 2026（6月16启幕），设先进封装基板技术专区、AI生态专区及优秀企业展示专区。

FINE 2026先进半导体展（6月10-12，上海新国际博览中心），聚焦第三/第四代半导体材料产业化应用。

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