很多PCBA代工的问题，追到最后发现不是SMT贴片没贴好，不是DIP插件没焊好，而是PCB本身就有问题。
聚多邦的经验是：PCB来料的品质控制，是PCBA代工的第一道防线。来料有问题，后面所有工序都在替它“擦屁股”。
那么，PCB来料品控怎么做？聚多邦建议从五个维度检查。
第一，尺寸和公差。用卡尺或影像测量仪检查PCB的外形尺寸、定位孔位置、板厚是否符合图纸要求。尺寸偏差会导致SMT贴片时定位不准，贴片机找不到基准点。聚多邦的做法是：每批次抽检至少5片，关键尺寸100%测量。
第二，焊盘质量。检查焊盘表面处理是否符合要求（沉金、OSP、喷锡等）。焊盘氧化或污染会导致锡膏不润湿，造成虚焊或假焊。简单的方法是用烙铁试焊，看焊盘是否容易上锡。
第三，过孔和导通性。用万用表或飞针测试抽查过孔是否导通。过孔不通或者阻值偏大，在功能测试时可能表现为间歇性故障，很难排查。聚多邦建议对电源和地网络的过孔做重点检查。
第四，阻焊和丝印。阻焊层不能有明显的气泡、脱落或厚度不均，否则可能导致焊点间连锡。丝印要清晰可读，极性标记、位号、版本号不能有错。聚多邦在IQC阶段会用放大镜检查阻焊覆盖情况。
第五，翘曲度。PCB翘曲度超标，SMT贴片时元器件放不正，回流焊后可能立碑或偏移。将PCB平放在大理石平台上，用塞尺测量最大翘起高度，一般要求翘曲度小于0.75%。
聚多邦的建议是：建立PCB来料检验标准，每批来料按AQL抽样检查。发现不合格批次，直接退回供应商，不进入产线。
PCB品质控制做在前，SMT贴片和DIP插件才能顺利往后走。这道防线守住了，后面省很多事。
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