智能家居设备这几年爆发式增长，智能音箱、智能插座、智能门锁、传感器……品类越来越多，但有一个共性：对PCBA加工的要求和传统消费电子不太一样。
聚多邦在智能家居PCBA代工领域积累了不少经验，总结出三个核心差异点。
第一，小体积。智能家居设备越做越小，留给PCB的空间非常有限。这意味着SMT贴片要用更小的元器件，0201甚至01005封装越来越常见。小器件对贴片精度要求更高，锡膏印刷、贴片位置、回流焊控制稍有偏差，就容易出现立碑、少锡、虚焊。聚多邦的做法是，针对小器件专门优化钢网开口和贴片程序。
第二，低功耗。智能家居很多设备靠电池供电，对功耗极其敏感。这要求PCBA加工时不能引入额外的漏电路径。DIP插件焊接后残留的助焊剂如果没有清洗干净，在潮湿环境下可能形成微电流通路，增加功耗甚至导致设备异常。聚多邦建议对低功耗产品做离子污染度测试，确保板面清洁度达标。
第三，高集成。智能家居设备要在小体积里集成无线通信（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、传感器、电源管理、主控等多个功能模块，PCB密度非常高。高密度带来的问题是：线宽线距小、焊盘间距小、阻抗控制严。PCBA代工厂如果没有能力处理细间距IC（0.4mm甚至0.35mm pitch）和射频信号阻抗匹配，做出来的板子信号质量会出问题。
聚多邦的经验是：智能家居PCBA加工，不能按普通产品的标准来做。体积、功耗、集成度三个维度，每一个都要专门对待。
小体积考验精度，低功耗考验清洁度，高集成考验工艺能力。三道坎都过了，产品才有竞争力。
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