从空白板到能通电的PCBA，中间到底经历了什么？
PCBA代工厂的作业流程，聚多邦帮你拆解成六大步骤
很多人拿着PCB设计图纸找PCBA代工厂，以为交出去的是图纸，拿回来就能用。
中间的活儿，比想象的多得多。聚多邦把从PCB到PCBA的完整生产流程拆成六个步骤，帮您看清楚每一步在做什么。
第一步：PCB裸板生产。这是基础中的基础。根据设计文件，经过开料、内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路、阻焊、表面处理、成型等一系列工序，做出空白的PCB板。板材选择、层数设计、线宽线距、孔径大小，都在这一步定型。
第二步：SMT贴片前准备。包括PCB烘烤（去除湿气）、锡膏印刷、SPI检测。锡膏印刷是SMT贴片的第一道关，印刷偏了或者少锡，后面贴得再准也没用。
第三步：SMT贴片。贴片机把元器件精确贴到焊盘上，速度和精度是关键。高速机贴小件（电阻电容），泛用机贴大件（IC、连接器），配合得当才能效率和质量兼顾。
第四步：回流焊接。贴完片的PCB进入回流焊炉，经过预热、恒温、回流、冷却四个温区，锡膏熔化再凝固，把元器件牢牢焊在PCB上。这个阶段的温度曲线直接决定了有没有虚焊、冷焊。
第五步：DIP插件和后焊。SMT贴片完成之后，那些无法过回流焊的插件器件（如大电容、连接器、变压器）通过DIP插件工序手工或波峰焊完成。这是很多PCBA代工厂最容易出问题的环节，器件歪斜、浮高、连锡，多半发生在这里。
第六步：检测和测试。AOI、X-Ray、飞针测试、ICT、FCT……根据产品要求选择不同检测手段。功能测试通过，才算一块合格的PCBA。
聚多邦一直在做的，就是把每一步都走扎实。PCB到PCBA不是魔术，是一道一道工序堆出来的可靠性。
下次找PCBA代工，您就知道该问哪一步了。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
