在PCB行业，DIP插件加工完成后，焊点表面往往光亮饱满，但内部可能存在空洞、裂纹或润湿不良等隐蔽缺陷。目检或AOI光学检测难以发现这些问题，而聚多邦采用金相切片分析技术，可以直观揭示焊点内部真实情况，为PCBA质量把关。
金相切片的基本原理是取样、镶嵌、研磨、抛光和腐蚀处理，然后在显微镜下观察焊点横截面。通过切片，可以清晰看到焊料与元器件引脚、焊盘之间的金属间化合物层、空洞分布，以及通孔填充情况。这些信息直接反映了SMT贴片和DIP插件工艺的稳定性和焊接可靠性。
在实际应用中，聚多邦利用金相切片验证波峰焊或手工焊工艺稳定性。通孔填充率是核心指标，通常要求达到75%以上。切片可以测量焊料在孔内的爬升高度和覆盖面积，判断焊料填充是否达标。同时，焊料与铜箔之间的金属间化合物厚度也可评估，过薄表示润湿不足，过厚可能说明温度或时间过高，增加焊点脆化风险。
金相切片通常用于新产品导入阶段首件确认、批量生产失效分析以及定期工艺验证。不同产品对切片要求不同，消费类电子可能只抽检关键焊点，而医疗、军工或航空航天项目通常要求每批关键焊点都有切片报告。聚多邦严格遵循这一标准，确保每批PCBA产品质量稳定。
需要注意的是，金相切片属于破坏性检测，切开的样品无法再使用，因此不适合批量生产在线检测，但非常适合工艺验证、失效分析和质量争议仲裁。聚多邦通过提供定期切片报告，确保PCBA工艺稳定性可控，为客户研发和量产提供低风险保障。
通过科学应用金相切片分析，聚多邦不仅保证DIP插件焊点和SMT贴片焊点的可靠性，还提高了PCBA整体品质，为客户在集成电路及PCB打样到量产阶段提供高质量、可追溯的技术保障。
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