在PCBA组装中，SMT贴片加工是最核心的环节。一块空PCB板经过聚多邦SMT产线处理后，就变成布满元器件的PCBA半成品，每个步骤都直接影响焊接质量和量产良率。
第一步是锡膏印刷，通过钢网将锡膏精确印刷到PCB焊盘上。钢网开口形状、厚度以及印刷压力、速度和脱模速度的匹配，决定了锡膏转移量和成型质量。印刷偏位或锡膏不足，容易引发立碑、虚焊等问题。
第二步是SPI锡膏厚度检测。聚多邦采用三维锡膏厚度检测仪（SPI），检测每个焊盘的锡膏体积、面积、高度及桥接情况。超出工艺窗口的PCB会被自动拦截，确保不流入下一工序。
第三步是贴片机贴装。高速贴片机负责小封装器件，如电阻、电容，泛用贴片机负责QFP、BGA、连接器等异形器件。贴片精度通常在几十微米级，BGA等精密器件要求更高。
第四步是回流焊接。PCB进入回流焊炉后，经过预热、恒温、回焊、冷却四个温区。温度曲线的科学设置是回流焊的核心技术，可确保锡膏充分熔化润湿焊盘和元器件引脚，形成稳定焊点。
第五步是AOI自动光学检测。高清摄像头拍摄焊点图像，与标准图像比对，检测缺件、偏位、立碑、桥接、少锡、多锡等外观缺陷。但对于BGA底部焊点，AOI无法覆盖。
第六步是ICT或功能测试。ICT通过针床接触测试点，检测电阻、电容、电感及线路通断，功能测试模拟实际工作条件验证整板性能。通过测试的PCBA才能进入DIP插件或出货环节。
每个环节环环相扣，聚多邦通过标准化SMT贴片流程、全面检测手段及经验积累，保证PCBA焊接可靠性和量产稳定性，为客户研发和量产提供高效、低风险的解决方案。
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