在电路板工厂里，很多人把重点都放在SMT贴片上，但真正做久了你会发现，DIP插件这一步同样容易出问题，尤其是“冷焊”。这个问题不算少见，而且一旦出现，往往很隐蔽，用起来才慢慢暴露。
什么是冷焊？简单说就是焊点看着有锡，但其实没有真正形成良好的金属结合。短时间内可能还能工作，但时间一长，接触不良、间歇断路就会出现。很多客户遇到的“偶发故障”，其实就是这个原因。
从现场经验来看，冷焊多数不是单一原因造成的。首先比较常见的是温度问题。波峰焊温度如果偏低，锡没有完全熔透，就很容易形成冷焊。这个问题在赶产能的时候最容易出现，因为温度曲线没有认真调整。
再一个是助焊剂。如果活性不够，焊接过程中氧化层没有被充分清除，也会影响锡的润湿效果。看起来焊上了，其实结合力很差。这个细节很多人不太在意，但影响其实不小。
还有就是元件本身的问题。插件引脚如果有氧化或者污染，再好的工艺也很难焊好。尤其是一些库存时间比较长的物料，更容易出现这种情况。
另外一个容易被忽略的是PCB本身。孔壁质量如果不好，比如在PCB打样阶段处理不够到位，或者镀铜不均匀，都会影响锡的爬升效果，透锡率不足，也会间接导致冷焊。
在实际生产中，这类问题最麻烦的地方在于，它不像短路那样一眼就能看出来，很多时候是通过PCBA使用过程才慢慢暴露。所以前端控制就显得特别重要。
在聚多邦这边，我们更强调过程控制。比如插件前对元件状态检查、波峰焊温度实时监控，以及对透锡率的抽检，而不是等问题出来再返修。
Q1：冷焊和虚焊有什么区别？
A：冷焊是焊接过程中没有完全熔合，虚焊则是接触不牢，两者表现类似，但原因略有不同。
Q2：为什么冷焊问题不容易被发现？
A：因为初期电气是导通的，只有在使用过程中才会逐渐失效。
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