在电路板工厂待久了，你会发现一件挺“反常”的事：设备越来越先进，但PCBA的不良问题却并没有明显减少。
很多人把原因归结为材料或者设计，其实说实话，大多数问题，还是出在SMT贴片这一步。
SMT贴片到底难不难？表面看是自动化流程，实际上每一步都很“吃细节”。比如焊膏印刷，看起来就是刮一层锡，但厚一点、薄一点，后面结果完全不一样。厚了容易连锡，薄了又容易虚焊。很多项目在PCB打样阶段就没把钢网和焊盘配好，等到量产才发现问题，基本就是返工的开始。
再说贴装环节。机器再精密，也需要参数匹配。尤其是现在板子越来越密，集成电路越来越小，贴偏一点点，肉眼可能看不出来，但一过回流焊就暴露了。有些客户会觉得“看起来没问题”，但真正上电跑一段时间，各种小问题就出来了。
回流焊其实更关键。温度曲线调得不好，是最容易被忽略的坑。有些工厂图省事，一套参数跑所有板子，短期可能没问题，但时间一长，焊点稳定性就会下降。这个问题不是立刻爆发，而是“慢慢出事”，也是最让人头疼的那种。
还有一个现实情况，很多工厂更关注速度，而不是稳定性。赶产能的时候，参数调整、首件确认这些步骤容易被压缩，结果就是这一批过了，下一批又不稳定。
在聚多邦这边，我们更看重的是“重复稳定”。同一款板子，不是做一次好，而是每一次都要一样。这就要求从PCB打样开始，就把贴片工艺考虑进去，而不是等问题出现再去修。
Q1：为什么有些板子刚做出来正常，用一段时间就出问题？
A：很多是焊接质量不稳定，比如虚焊或者应力问题，短期测不出来。
Q2：SMT贴片最容易被忽略的环节是哪一步？
A：焊膏印刷和温度曲线，这两步看似简单，但影响最大。
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