在电路板工厂待久了，你会发现一个挺容易被忽略的点：大家都在盯SMT贴片，但DIP插件这块，其实也有很多“隐形问题”，尤其是透锡率。
我在聚多邦做了15年，这个问题见得挺多的。有些板子测试都正常，但用一段时间开始偶发故障，查来查去，最后发现就是透锡没做好。
透锡率说白了，就是焊锡有没有从孔里“吃透”，不仅要填满，还要在另一面形成完整焊点。如果只是表面看着有锡，实际上没贯穿，这种就很容易变成虚焊。短期没问题，时间一长就开始接触不良，这种问题最头疼，因为不好复现。
很多人以为这是焊接问题，其实有一半原因在前面。比如PCB打样阶段，如果孔径设计不合理，或者孔壁质量不好，锡本身就很难顺利爬上去。孔太小，锡上不来；孔太大，又容易空洞，这些都是设计阶段就要考虑的事。
到了量产阶段，基本就看波峰焊工艺了。温度、预热、助焊剂，这几个参数只要有一个不稳定，透锡效果就会波动。有些工厂看起来流程没问题，但参数没有固定，每一批都在微调，这样出来的板子自然不稳定。
还有一个很多人不太注意的点，是元件本身。插件引脚如果有氧化，或者尺寸有偏差，再好的焊接条件也很难做到理想透锡。尤其是一些关键器件，这种细节影响会更明显。
我们在实际生产中，一般不会把问题只归在某一个环节，而是前后一起看。前面在PCB打样阶段把孔结构优化好，后面把波峰焊参数固定下来，再通过抽检透锡情况不断调整，这样做下来，整体稳定性会好很多。
做久了其实会有一个感觉：很多质量问题，并不是技术难，而是细节没有被真正重视。透锡率就是一个典型，看起来简单，但影响却很深。
如果你现在也在做DIP相关的产品，或者遇到过类似的接触不良问题，可以聊聊你的情况，说不定能帮你提前避开一些坑。
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