很多客户第一反应是设备、价格，其实说白了，大多数问题都不是出在某一个环节，而是流程有没有管住。我在聚多邦做了15年，这种情况见得太多了。
很多隐患，其实从PCB打样阶段就已经埋下了。打样如果只是看“能不能点亮”，那意义其实只做了一半。更关键的是看这个设计好不好生产。比如焊盘大小合不合理、间距是不是太紧、过孔位置会不会影响贴片，这些在打样阶段如果不看，等到量产基本就要交学费了。
我见过不少项目，打样一切正常，一上量就开始各种问题，虚焊、偏移、短路都有。回头一看，很多都是前面没把工艺考虑进去。
到了量产阶段，核心基本就落在SMT贴片上了。贴片精度、焊膏印刷、回流焊温度，这三个点控制不好，良率很难稳定。尤其现在板子越做越密，集成电路排得很紧，有时候偏一点点，当下可能没问题，但后面使用过程中就会慢慢出故障。
还有一点挺关键的，就是工艺不是调一次就完事了。有些工厂设备不差，但参数不固定，每批都在微调，这样做出来的板子自然会有波动。
再往后就是物料和检测。元器件这块，如果来料不稳定，特别是一些关键芯片，风险会直接带到整块板上。检测手段现在其实都比较成熟了，比如AOI、ICT这些，但重点不只是“查问题”，而是通过这些数据去反推是哪一步出了问题。
在我们这边，一直比较强调前端控制。简单说，就是尽量在PCB打样阶段就把问题找出来，而不是等到后面再修。参数一旦确认下来，就尽量固定，减少人为干预。
常见的问题也顺带说一下。
为什么打样没问题，量产却出问题？其实很简单，打样数量少，很多问题不容易暴露；量产一放大，工艺不稳定的地方就全出来了。如果前期没有把参数和流程固定住，后面基本就是靠运气。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
