做PCBA这么多年，老王发现一个很常见的误区——很多人觉得SMT贴片才是重点，DIP插件加工相对简单。
但实际做下来会发现，插件这一步如果控制不好，后面问题一样不少。
在聚多邦这边，从PCB打样到PCBA生产，很多板子在SMT阶段表现正常，但一到插件后开始出现焊接差异。
PCBA插件加工看起来只是“插+焊”，但实际上涉及多个关键控制点。
第一个关键点，是元件插装。插入深度、角度是否统一，会直接影响焊接质量。
如果这一阶段不规范，后面即使焊接参数正常，也容易出现虚焊或者焊点不一致。
第二个关键点，是元件预处理。比如引脚整理、间距调整，这些细节会影响插装稳定性。
再一个重要因素，是焊接工艺。波峰焊的温度、锡波高度以及速度，都需要稳定控制。
一旦参数波动，就容易出现连锡或者焊接不足。
在一些带有较多集成电路的PCBA中，虽然插件元件不多，但一旦出问题，影响会比较大。
还有一个容易被忽略的，是PCB设计。孔径、焊盘以及通孔质量，都会影响插件效果。
如果在PCB打样阶段没有考虑这些因素，后面很难完全补救。
从工程角度来看，PCBA插件加工不是简单操作，而是需要标准化执行的过程。
老王在项目中更看重的是一致性，而不是单次焊接效果。
做久了会有一个很直观的认识——
插件问题，不是在焊接才出现，而是在插装阶段就已经决定。
前面做得稳，后面自然稳定。
the end
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