做照明类项目这些年，老王有一个很直观的感受——灯具出问题，很多时候不是LED本身，而是铝基板PCB没做好。
在聚多邦这边，从PCB打样到PCBA量产，照明类板子最大的特点就是：长期通电、持续发热，对稳定性要求很高。
很多项目一开始测试没问题，但用一段时间后，就开始出现光衰加快甚至局部失效。
往回查，很多问题其实都和散热有关。
照明铝基板PCB的第一个关键点，是热阻设计。很多人只看导热系数，但真正影响散热的，是整体结构。
绝缘层厚度、材料导热性能，这些组合在一起，才决定最终效果。
第二个关键点，是铜层设计。铺铜面积和铜厚，会直接影响热量扩散能力。
在一些带有驱动集成电路的灯板上，局部发热更集中，这一点尤为关键。
再一个重要因素，是散热路径。热量能不能快速从芯片传导到铝基，是核心问题。
如果路径设计不合理，很容易出现局部过热。
在后续PCBA阶段，比如SMT贴片，热应力也需要考虑，否则会影响焊接可靠性。
还有一个容易被忽略的，是材料一致性。不同批次铝基板，如果控制不好，温升表现会有差异。
从工程角度来看，照明铝基板PCB不是简单选材料，而是结构、工艺和应用的综合匹配。
老王在项目中一般会在PCB打样阶段就做温升测试，而不是等量产后再调整。
因为散热问题，一旦进入市场，代价会更高。
做久了会有一个很清楚的认识——
照明板稳定不稳定，不在灯珠，而在PCB。
设计做好了，寿命自然就上来了。
the end
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