做PCB打样时间长了，会发现一个很实际的问题——同一块板子，不同工艺做出来，后面的PCBA表现差别很大。
在聚多邦这边做项目时，经常遇到客户只关注结构和功能，但对具体工艺没有明确要求，结果后面SMT贴片阶段出现问题。
PCB打样常见工艺其实不算少，最基础的是单双面板和多层板工艺，这决定了板子的基本结构。
再往上是表面处理，比如喷锡、沉金、OSP等，不同工艺会影响焊接性能和长期稳定性。
比如带有较多集成电路的板子，一般更倾向于用沉金，因为平整度更好，有利于SMT贴片。
还有一些特殊工艺，比如阻抗控制、盲埋孔、半孔等，这些都会增加加工难度。
如果在PCB打样阶段没有选好工艺，后面调整成本会比较高。
另外一个关键点，是铜厚和板厚，这些不仅影响电气性能，也会影响加工和焊接效果。
在一些电源类或者高频设计中，这些参数非常关键。
从工程角度来看，PCB打样工艺不是越复杂越好，而是要和实际应用匹配。
如果工艺选得过高，会增加成本；选得不够，又会影响稳定性。
做久了会有一个很明显的认识——
PCB打样工艺，本质是在性能、成本和可制造性之间找平衡。
选对工艺，后面的PCBA过程会顺很多。
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