在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
这几年一个很明显的趋势，就是微间距器件越来越多，但说实话，很多PCBA厂家其实并没有真正具备对应能力。
很多客户以为，只要能做smt贴片，就能做微间距，但实际差别非常大。
微间距器件，对贴装精度要求极高。间距越小，对设备精度、程序控制、环境稳定性的要求就越高。我在聚多邦做项目时，这类板子往往要单独调整贴片参数。
更关键的是锡膏印刷。间距小意味着焊盘更密，一旦锡膏量控制不好，就容易出现连锡或虚焊，这一步其实比贴片更难。
还有一个核心问题，是PCB本身。如果PCB打样阶段焊盘精度不够，或者表面处理不稳定，后面再好的贴片设备也无法保证焊接质量。
在PCBA过程中，微间距器件通常都是核心集成电路，一旦焊接不良，整块板子功能都会受到影响，而且返修难度极高。
检测能力同样重要。AOI在微间距场景下能力有限，如果没有更高精度的检测手段，很容易把隐患带到后端。
我见过不少项目，一开始选了普通工厂，结果贴装良率上不去，只能重新找厂，时间和成本都被拖垮。
很多人觉得这是设备问题，其实本质是“系统能力问题”。
这些年做下来，我越来越确定一件事：
微间距器件不是谁都能做，而是你有没有能力稳定做好。
the end
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