在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户在做PCBA项目时，一旦出现功能异常，第一反应都是怀疑集成电路本身，但说实话，我见过太多情况，问题其实出在BGA焊接。
BGA焊接，是PCBA生产中最容易“看不见问题”的环节。
和普通smt贴片不同，BGA的焊点在芯片底部，外观看不到，这就导致很多隐患在生产阶段没有被及时发现。
我在聚多邦做项目时，遇到过客户板子在初期测试正常，但在使用一段时间后出现间歇性故障，最后排查发现，是BGA焊点存在虚焊。
BGA焊接的难点，首先在于温度控制。回流焊曲线如果不匹配，很容易出现焊球未完全熔合或者应力问题。
其次是印刷精度。锡膏量如果控制不好，会直接影响焊点质量。
还有一个关键点是PCB本身。如果PCB打样阶段焊盘设计不合理，或者表面处理不匹配，BGA焊接稳定性就会受到影响。
在PCBA生产中，BGA通常用于高密度集成电路，一旦出现问题，排查难度和返修成本都非常高。
很多工厂在检测上也存在不足，仅靠AOI无法发现BGA内部问题，如果没有X-Ray检测，很容易把隐患带到客户手中。
我见过不少项目，一开始忽视BGA工艺能力，后面不断返工，周期和成本都被拖垮。
这些年做下来，我越来越明确一点：
PCBA厂家真正的水平，往往不是看贴片速度，而是看BGA能不能稳定做好。
the end
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