很多客户以为PCBA就是贴片，其实整个流程是从PCB打样就已经开始了。
在PCBA加工厂里，PCB打样是第一步，也是非常关键的一步。客户提供Gerber文件后，工程会先做可制造性评估，比如线宽线距、孔径设计、是否符合工艺能力。我在聚多邦做项目时，这一步通常会反复确认，避免后面出问题。
确认无误后进入生产，包括开料、压合、钻孔、电镀等工序，最终完成PCB打样。这个阶段如果有偏差，比如孔位不准或者焊盘问题，后续smt贴片都会受到影响。
PCB完成后会进行基本电测，确保导通正常。合格后才会进入PCBA阶段，也就是元件贴装和焊接。这里就涉及到smt贴片流程，包括锡膏印刷、贴片、回流焊等。
在PCBA加工厂中，PCB打样和贴片是紧密衔接的。如果是同一家工厂完成，沟通效率会更高，问题也能更快闭环。我在聚多邦做一体化项目时，通常能在打样阶段就发现潜在问题，比如集成电路焊盘设计不合理。
贴片完成后，还会进行检测和测试，比如AOI、功能测试等，确保整块PCBA符合要求。
很多客户只关注某一个环节，其实整个流程是连在一起的。PCB打样如果做得好，后面的smt贴片和组装都会顺畅很多。
这些年做下来，我的体会是，PCBA加工更像是接力，每一步都要稳。前面稳了，后面才轻松。
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