有些项目一上来就要求“越快越好”，但做过几次之后就会发现，PCB打样真正拉开差距的，不是速度，而是后面的测试有没有跟上。
我是聚多邦工程师老王，在电路板工厂做PCBA这么多年，快速PCB打样几乎天天在做。但我一直觉得，比起交期，更重要的是测试环节有没有被认真对待，否则再快的板子，后面也可能反复返工。
在PCB打样完成后，最基础的一步就是电测，也就是通断测试。这一步是用来确认线路是否完整，对于涉及较多集成电路的板子来说尤其关键。如果这一关没做好，到了smt贴片阶段，很容易出现功能异常，而且排查难度很大。
除了电测，外观检查同样重要。比如焊盘是否完整、阻焊是否偏移，这些看似细节的问题，会直接影响后续PCBA焊接质量。有些快速PCB为了赶时间，检测环节压缩，这其实是隐患。
我之前遇到一个项目，客户要求非常紧急的PCB打样，板子很快交付了，但在PCBA阶段频繁出现焊接问题。后来回头检查，发现是表面处理不均匀，测试环节没有完全覆盖到。这种问题，如果前面多花一点时间，其实是可以避免的。
在实际生产中，不同类型的板子，对测试要求也不一样。简单板子可以用基础电测，但复杂板子可能需要更严格的检测手段。有些甚至要结合AOI或者功能测试一起验证，这样才能保证PCBA整体稳定。
聚多邦在处理快速PCB项目时，一般会根据用途来安排测试策略。如果只是功能验证，可以适当压缩时间；但如果后面直接进入PCBA量产，我们会建议保留完整测试流程。
做了这么多年，我的体会是，PCB快速打样并不是单纯拼速度，而是看在有限时间内，能不能把关键环节守住。测试就是其中最重要的一道关卡。只要这一关稳住了，后面的PCBA推进会顺畅很多。
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