在车间待了15年，老王每天都要看工程资料，最怕的就是打开文件发现一堆问题。不是工厂不想做，是文件有问题根本没法做。
PCB打样文件的错误，翻来覆去就那么几类，但每类都让人头疼。
第一种，文件格式不对。 很多工程师习惯发PCB源文件，比如AD、PADS的工程文件。但不同工厂用的软件版本不一样，打开后层定义混乱、字符移位、网络表丢失。老王在聚多邦见过太多次，客户说“我发给你源文件你自己转”，结果转出来对不上，板子做出来线路偏了。正确的做法是导出GERBER文件，这是行业通用的加工语言，工厂不会误读。
第二种，缺少关键层。 GERBER文件发过来了，但仔细一看，缺了钻孔层、缺了阻焊层、缺了丝印层。钻孔文件没有，工厂不知道孔钻在哪；阻焊层没有，焊盘上全盖了绿油，没法焊接。还有的客户把机械层当外形层，结果板子外形切错了。发文件前，自己先打开看一眼，该有的层都在不在。
第三种，钻孔文件对不上。 这是最隐蔽的问题。GERBER里的焊盘和钻孔文件里的孔位，对不上。明明焊盘在坐标(10,10)，钻孔跑到了(10.1,10)，差0.1mm，做出来就是偏孔。还有的单位搞混，GERBER用毫米，钻孔用英寸，差了几十倍。老王建议，发文件前用CAM软件跑一遍，看焊盘和孔对不对位。
第四种，设计规则超出工厂能力。 线宽线距压到2mil，孔径做到0.15mm，这些超出了普通工厂的工艺极限。工厂要么做不了，要么按非标加价。PCB打样前，先了解一下工厂的最小线宽、最小孔径是多少，别画出来了人家做不了。
第五种，BOM和坐标文件对不上。 如果要做PCBA，光有GERBER不够，还得有BOM清单和坐标文件。常见错误是BOM里的位号和坐标文件里的位号对不上，或者BOM里漏了器件、型号写错。smt贴片时，程序编到一半发现缺料，又得停下来核对。
还有一种情况容易被忽略：板上用了集成电路，但封装画错了。比如QFN封装的散热焊盘，实际是底部大面积接地，原理图上没体现，做出来散热不好。或者BGA的焊盘尺寸不对，贴片时短路。这些问题，PCB打样阶段发现还好，等到批量生产才发现，损失就大了。
老王的建议是，发文件之前，自己先当一回工厂的工程人员，把GERBER、钻孔、BOM、坐标都过一遍。该有的层有没有，单位对不对，位号能不能对上。多花十分钟检查，可能省下好几天返工的时间。
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